Hana Micron は、2026 年アジア半導体バックエンド プロセス ソリューション カンパニー オブ ザ イヤーに選ばれました。 （写真＝ハナミクロン）
Hana Micron は、世界の半導体市場において単なる製造パートナーを超えた、次世代パッケージング技術と統合プロセス能力を備えたアジアトップのバックエンド プロセス ソリューション プロバイダーとして認められています。
ハナマイクロンは12日、世界的な半導体雑誌「セミコンダクターレビュー」の「2026年アジア半導体バックエンドプロセスソリューション企業オブザイヤー」に選ばれたと発表した。
同メディアは毎年、業界専門家や編集委員会による厳正な審査を経て、高い技術力と市場の信頼性を備えた企業を選定している。
Hana Micron は、顧客プロジェクトに初期段階から参加する共同エンジニアリング モデルを確立しました。
特に、ウェーハテストからパッケージング、最終テスト、モジュール組み立てまでのプロセス全体をカバーするフルターンキーソリューションを提供します。これにより、工程効率の向上と製品の信頼性の確保を実現しました。
ベトナム子会社の安定化による生産規模と価格競争力の確保も大きな成果といえる。
技術面では、次世代実装技術であるHIC（Heterogeneously Integrated Chip）に注目した。 HIC は、2.5D および 3D 構造を実装することにより、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) とチップレット ベースのシステムの統合を可能にする Hana Micron 独自のテクノロジーです。
この技術は2025年の電子部品技術会議（ECTC）の優秀論文トップ20に選ばれ、世界トップクラスの技術であることが証明されました。これをもとにハナマイクロンはメモリだけでなく非メモリ分野にも事業領域を拡大しています。
ハナマイクロン関係者は「今回の選定は、当社が追求してきた単なるサプライヤーではなく、ソリューションプロバイダーとしての当社の役割が世界市場で認められた結果だ。今後も研究開発（R&D）への積極的な投資と顧客向けのカスタマイズソリューションを通じて、世界の半導体市場での地位を強化していく」と述べた。
#Hana #Micron米国セミコンダクターレビュー誌のアジアのバックプロセスソリューションカンパニーオブザイヤーに選出