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TSMCの米国工場には、2nm以降から30%以上の小型化プロセスがあり、Intel -iPhoneマニアとの合弁事業の拒否があります

2025 4/20 TSMCのアリゾナ工場製造された半導体の中で2NMおよびその後の小型化プロセスによって生成される製品の割合は、全体の30%を占めています。TSMCの会長兼CEOであるWei Zhenjiaは、展望が見通し、Economic Dailyが報告していると述べました。 目次また、米国アリゾナの工場でA20とM6の製造を検討していますか? Wei Zhenjiaによると、TSMCは米国アリゾナに6つの半導体製造ウェーハ工場を建設する予定であり、すべてが稼働している場合、2nmプロセスの後に小型化プロセスで生成された半導体の割合は、全体の30%を占めています。それがそうです。 iPhone 18シリーズのA20、A20 Pro、およびM6は2nmプロセスを使用して製造される可能性が高いため、少なくともそれらのいくつかは、米国で製造する企業を求めているトランプ政権に応じてこれらの工場で製造できます。 コラボレーションに関するIntelとの議論はなかったことを否定しましたが、 Wei Zhenjiaはまた、IntelおよびJotn Ventures、技術移転、またはライセンスとの噂のパートナーシップについて議論がなかったことを否定しました。 ただし、これは額面どおりに取ることができないため、たとえば、米国政府の関与の下で何らかの交渉が行われた可能性があります。 また、1.6NMプロセスの開発と、それ以上の小型化プロセスを検討します。 TSMCが米国アリゾナ州に建設している4番目の工場では、2NMプロセスに続いて1.6NMプロセスが続く半導体製造が展示されており、5番目と6番目の場所のプラントをさらに改良する計画があります。 これらを使用して製造された半導体は、2NMプロセスを使用して製造された半導体からすでに取得されているAMDに加えて、Apple、Nvidia、Qualcomm、およびBroadcomに供給されると予想されます。 写真:コンセプトモブ/YouTube #TSMCの米国工場には2nm以降から30以上の小型化プロセスがありIntel #iPhoneマニアとの合弁事業の拒否があります

TSMCの米国工場には、2nm以降から30%以上の小型化プロセスがあり、Intel -iPhoneマニアとの合弁事業の拒否があります

2025 4/20

TSMCのアリゾナ工場製造された半導体の中で2NMおよびその後の小型化プロセスによって生成される製品の割合は、全体の30%を占めています。TSMCの会長兼CEOであるWei Zhenjiaは、展望が見通し、Economic Dailyが報告していると述べました。

目次

また、米国アリゾナの工場でA20とM6の製造を検討していますか?

Wei Zhenjiaによると、TSMCは米国アリゾナに6つの半導体製造ウェーハ工場を建設する予定であり、すべてが稼働している場合、2nmプロセスの後に小型化プロセスで生成された半導体の割合は、全体の30%を占めています。それがそうです。

iPhone 18シリーズのA20、A20 Pro、およびM6は2nmプロセスを使用して製造される可能性が高いため、少なくともそれらのいくつかは、米国で製造する企業を求めているトランプ政権に応じてこれらの工場で製造できます。

コラボレーションに関するIntelとの議論はなかったことを否定しましたが、

Wei Zhenjiaはまた、IntelおよびJotn Ventures、技術移転、またはライセンスとの噂のパートナーシップについて議論がなかったことを否定しました。

ただし、これは額面どおりに取ることができないため、たとえば、米国政府の関与の下で何らかの交渉が行われた可能性があります。

また、1.6NMプロセスの開発と、それ以上の小型化プロセスを検討します。

TSMCが米国アリゾナ州に建設している4番目の工場では、2NMプロセスに続いて1.6NMプロセスが続く半導体製造が展示されており、5番目と6番目の場所のプラントをさらに改良する計画があります。

これらを使用して製造された半導体は、2NMプロセスを使用して製造された半導体からすでに取得されているAMDに加えて、Apple、Nvidia、Qualcomm、およびBroadcomに供給されると予想されます。

写真:コンセプトモブ/YouTube

#TSMCの米国工場には2nm以降から30以上の小型化プロセスがありIntel #iPhoneマニアとの合弁事業の拒否があります

執筆者について: nipponese

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