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Apple、iPhone用の中国製メモリチップを検討中 – おそらく中国向け
メインメモリ用の DRAM チップと SSD 用の NAND フラッシュ チップは現在高価であり、何よりも供給が不足しています。このため、Appleは将来的にそのようなメモリチップを中国メーカーのCXMT（DRAM）やYMTC（フラッシュ）から購入することを検討していると伝えられている。これらは当初、Appleが中国でも販売しているiPhone、iPad、MacBookに搭載される可能性が高い。
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特にCXMT DRAMを搭載したiPhoneに対するこの決定は、CXMTにとって重要なマイルストーンとなるだろう。現在の iPhone では、LPDDR5X SDRAM チップは、A17、A18、または A19 の隣の回路基板にはんだ付けされているだけではありません。代わりに、これらは SoC ダイとともに共通のハウジング内に収まります。どうやらAppleはこれにパッケージング技術を使用しているようです TSMC InFO-PoP。
したがって、CXMT DRAMを搭載したiPhoneの場合、CXMTはLPDDR5XダイをTSMCに供給する必要があります。そこでそれらは TSMC 製造の Axx SoC に接続され、それぞれのターゲット市場向けにスマートフォンを製造する委託製造業者に送られます。
CXMT と YMTC が増加中
ChangXin Memory Technologies (CXMT) と Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) は、中国国家が外国サプライヤーへの依存を減らすために、長年にわたって高額の補助金で特別に支援してきた半導体メーカーの 1 つです。
両社は現在の有利な状況を利用して、それぞれの顧客ベースを拡大したいと考えています。
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2018年にはすでに、AppleがYMTCからNANDフラッシュを購入したいとの憶測が流れていた。 2022年にAppleがこれに反対する決断を下したと報じられた。米国政府がYMTCに対して禁輸措置を発動する可能性があり、米国内でiPhoneの販売が制限されるリスクが理由の1つと言われている。メモリチップ不足を考慮して、米国政府は輸入規制を緩和する可能性がある。
TSMC の InFO-PoP チップ パッケージング テクノロジは、システム オン チップ (以下、SoC) のダイを、共通のパッケージ内でその上にある DRAM ダイと接続します。
(画像：TSMC)
サムスン、SK ハイニックス、マイクロンの主要 DRAM メーカー 3 社も、サプライヤー市場を利用して価格の引き上げを強制しています。同社は現在、AI コンピューティング アクセラレータ用の高帯域幅メモリ (HBM) で最大の利益を上げています。そのため、同社はこの非常に急成長する市場に大規模な製造能力を投入しています。
はるかに小規模な競合他社である Nanya、Powerchip (PSMC)、Winbond も需要から恩恵を受けていますが、大量の製品や最新の DDR RAM 世代を提供することはできません。 NAND フラッシュに関しては、WD とキオクシア (旧東芝) のチームも独自のファブを持って開発に取り組んでいます。
CXMT はすでに LPDDR5X を供給しています
2025 年 11 月、CXMT は初めて独自の LPDDR5X チップをデモンストレーションしました。中国でも、Huawei、OnePlus、Oppo、Realme、Xiaomiなどの大手スマートフォンメーカーからの需要が多くあります。
推定によると、CXMT の製造能力は現在、世界の DRAM 市場の 5% 未満です。そうすればCXMTは台湾メーカーよりも大きくなるだろう。
米国の大手PCメーカーDellとHPは現在、CXMTからRAMを購入することを検討していると伝えられている。
YMTC Flashはすでに世界中で販売されています
主要な SSD ブランドである Samsung、Kioxia、WD/Sandisk、Micron、および Solidigm (SK Hynix) は、それぞれ独自の NAND フラッシュ メモリ チップを使用しています。断然のリーダー企業である Kingston だけでなく、Adata や Transcend などのいわゆるサードパーティ メーカーは、NAND フラッシュ チップを購入するか、NAND フラッシュ チップを使用してウェーハを完成させる必要があります。チップの品質は競合他社と同等です。
Teamgroup など、一部のサードパーティ SSD メーカーはすでに国際市場向けに YMTC フラッシュを使用しています。
（キュー）
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