AMDは、Zen 5、Ryzen 9000、および新しいX870Eマザーボードで熱をもたらす予定です

コンテキスト内: AMD の次世代 X870E チップセットには USB4 サポートが必須となるため、Zen 5 Ryzen 9000 CPU へのアップグレードは高価になる可能性があります。 新しい接続規格には追加のコントローラー チップが必要ですが、ベンダーはマザーボードのコストの上昇として転嫁する可能性があります。 Zen 5 のビルドを計画している場合は、予想よりも多くの予算を準備してください。

AMDは、今年後半にRyzen 9000「Granite Ridge」デスクトッププロセッサとともに、800シリーズチップセットをベースにした新しいマザーボードを発売する準備を進めている。 新しいマザーボードには、Zen 5 アーキテクチャでパフォーマンスを最大化するための必須の USB4 サポートなどの更新された機能が搭載されています。

先頭に立つのはフラッグシップの AMD X870E チップセットで、Ryzen 7000 世代の現在の X670E の後継です。 AMD が AM5 CPU ソケットにこだわっているため、800 シリーズは Ryzen 9000 だけでなく、Ryzen 7000 および Ryzen 8000 CPU もサポートします。

ムーアの法則によれば、X870E の重要なアップグレードは 40Gbps USB4 接続が必須です。 これを実装するには、マザーボード メーカーは、2 つの Promontory 21 ブリッジ チップとディスクリート ASMedia ASM4242 USB4 ホスト コントローラーの 3 チップ ソリューションを使用する必要があります。 AMDは将来的に他の承認されたUSB4コントローラーを許可する可能性がありますが、40Gbps仕様を満たすにはディスクリートチップが必要と思われます。

ディスクリート USB4 が必要になるとマザーボード メーカーのコストが増加し、手頃な価格の X870E モデルが入手できる可能性が低くなります。 これにより、なぜ AMD が USB4 コントローラを I/O ダイに統合しないのかという疑問が生じます。 その答えはおそらくコストと時間の節約です。 パフォーマンスの高い統合 USB4 コントローラーの設計と製造は安くも早くもないため、最適化が不十分ではあるものの、サードパーティのソリューションを使用する方が簡単です。

AMDは、メーカーに関係なく、すべてのX870Eボード間で一貫性と互換性を確保するためにASMediaチップを義務付けていると伝えられています。 これによりベンダーの柔軟性は制限されますが、新しいプラットフォームに信頼できるベースライン エクスペリエンスが提供されます。

次期 Ryzen 9000 CPU は、6nm I/O ダイと組み合わせた 4nm Zen 5 チップレットをベースにしており、主に Ryzen 7000 から引き継がれています。I/O ダイは、より高速な DDR5 サポートのためにメモリ コントローラーにいくつかのアップデートを加えています。 AMD は現在、新しいパフォーマンス スイート スポットとして 6000 から引き上げられた DDR5-6400 を推奨しています。

Ryzen 9000 と X870E チップセットは両方とも、今年後半に同時に発売される予定です。 また、変更されていない AM5 ソケットのおかげで、CPU は単純な BIOS アップデートで既存の 600 シリーズ ボードでも動作します。 ほとんどの AM5 ボードには BIOS フラッシュバック機能が搭載されており、簡単にアップグレードできます。

ただし、同じ情報源は、Zen 5 が開発上の課題に直面していることを示唆しており、2024 年半ばまでに 16 コアのラインナップを発売するという目標はやや野心的なものになっています。 MLID は、この夏までにマイクロアーキテクチャが完成していれば驚くだろうと付け加えています。 それにもかかわらず、コアチップが遅延に直面した場合、AMDはX3DおよびZen 5cバリアントにより発売時にZen 5を競争力のある位置に置く可能性があります。