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2025-10-12 22:10:00
ついに、サムスンが最も待ち望んでいたニュースが到着した。 NVIDIA は、主力 AI アクセラレータである GB300 に Samsung の第 3 世代 12 層 HBM3E チップの使用を承認したと伝えられています。この承認は、Samsung が高速メモリ (HBM) 市場で再び競争するための道を開く重要な瞬間です。
これまで、Samsung の 2 つの主な競合企業である SK Hynix と Micron は、1 年以上にわたって NVIDIA の HBM3E サプライヤーでした。サムスン自体は、主に過熱の問題が原因で品質基準を満たすことが何度か失敗した後、NVIDIA から承認を得るまでに約 18 か月かかりました。
しかし、今年前半に一連の設計改善と全面的な再設計を経て、最終的に HBM3E チップは合格と宣言されました。業界では次世代HBM4への移行が始まっており、大量生産は見込めないものの、今回の承認の意義は大きい。
現在、両当事者は数量、価格、納期などに関する合意に向けた交渉の最終段階に入っていると伝えられている。すべてが順調に進めば、サムスンは正式にNVIDIAのサプライチェーンに参入することになり、これが将来の次の大型契約の入り口となる可能性がある。この動きはまた、世界中でAIチップの需要が高まる中、サムスンの立場を強化することになる。
この取引ではサムスンのジェイ・Y・リー会長の役割が非常に重要だと言われている。同氏はメモリ部門に開発を加速するよう指示する一方、昨年8月には米国でNVIDIAのCEOや主要なビジネスパートナーらと一連の会合を開催したと伝えられている。彼の努力は今や実を結び、サムスンにハイエンドメモリ市場で新たな希望を与えている。
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