IPC広報コーディネーターのKate Koger氏とIPCグローバル・ガバメント・リレーション担当副社長のChris Mitchell氏による執筆
米国と中国の間の「チップ戦争」の緊張のさなか、欧州はエレクトロニクス製造において驚くべき変革の時代を迎えている。ドイツ東部にある台湾積体電路製造（TSMC）の100億ユーロ規模の工場の最近の起工は、この取り組みにおける重要な進展である。ドイツが先頭に立ち、欧州連合（EU）は脆弱性に対処し、堅牢なエレクトロニクス製造エコシステムを構築することで、世界のエレクトロニクス産業の主要プレーヤーとしての地位を確立することを目指しています。
この勢いは次の調査結果と一致しています。 IPC の最近の白書「欧州連合のエレクトロニクス エコシステムの保護」 シリコンからシステムに至るあらゆるレベルで欧州のエレクトロニクスサプライチェーンを強化する重要性を強調した。ヨーロッパが自立した持続可能なエコシステムの構築に取り組んでいる中、TSMCへの投資は産業進歩の波となり得るものの始まりにすぎません。
TSMCのドイツ工場は同社初の欧州拠点となり、TSMCとEUにとってマイルストーンとなる。このタイミングは偶然ではありません。新型コロナウイルス感染症によって世界が再構築される中、世界的なチップ不足によりサプライチェーンの脆弱性が明らかになりました。世界中の産業が大きな混乱に直面する中、半導体生産は政府にとって最優先事項となった。米国と中国の間の圧力を特徴とする世界的な地政学的情勢は、重要な技術を外部サプライヤーに依存する欧州の脆弱性をさらに浮き彫りにした。 TSMCのドイツ工場の設立は、欧州が半導体ハブになることに真剣であることを他の世界的企業に示すシグナルとなる。フォルクスワーゲンやポルシェなどのドイツの自動車メーカーは、国内のチップ生産拡大に関心を示している。これにより、他のハイテク大手や自動車大手からのさらなる投資につながり、欧州が半導体大国への道を加速する可能性がある。
欧州は高い目標を掲げており、2030年までに世界の半導体の20パーセントを生産することを目指している。これを達成するには、多額の投資と政策支援が必要です。半導体への戦略的焦点は、バリューチェーン全体にわたる欧州のエレクトロニクス製造エコシステムを強化する広範な取り組みの一環である。で概説されているように、 IPCの ホワイトペーパーによると、世界のプリント基板（PCB）生産に占める欧州のシェアは過去20年間で減少しており、この地域はエレクトロニクス製造の他の重要な分野で後れを取る危険性がある。 2000 年以来、世界の PCB 生産量は 2 倍以上に増加しました。しかし、この間、世界の PCB 製造における欧州のシェアは 13.8% からわずか 2.2% に急落しました。この衰退は、イノベーションと経済成長の重要な推進力である相手先商標製造業者 (OEM)、相手先商標設計製造業者 (ODM)、およびエレクトロニクス製造サービス (EMS) 企業の競争力を脅かしています。
ドイツのオラフ・ショルツ首相は、半導体は欧州の将来の技術にとって不可欠だが、この地域はこれらの重要な部品を世界の他の地域に依存し続けることはできないと強調した。同国政府は国内の半導体産業の強化に200億ユーロを約束しており、その中にはドレスデンのTSMC工場への50億ユーロの補助金や、マクデブルクに計画されているインテルの工場への100億ユーロの補助金も含まれる。半導体は重要ですが、半導体にのみ焦点を当てると、PCB 生産、EMS、高度なパッケージングなどのエレクトロニクス エコシステムの他の重要な領域が無視されます。これらの産業セグメントを強化することは、単なるチップ製造を超えて、回復力のある欧州エレクトロニクス産業を構築するために不可欠です。
TSMCやその他の企業が欧州事業で成功するには、この地域がチップだけでなくエレクトロニクス製造のライフサイクル全体をカバーする「シリコンからシステムまで」の視点を採用する必要がある。現時点では、多くの欧州メーカーには、半導体パッケージや電子アセンブリの複雑化に対応するために設備を最新化するためのリソースが不足しています。各国政府と民間部門の投資に支えられたEUの半導体産業への取り組みは、有望なスタートとなっている。しかし、世界的な課題に直面しても、ヨーロッパのエレクトロニクス製造エコシステムが競争力と回復力を維持できるようにするためには、やるべきことがまだ多くあります。
#ヨーロッパにおけるレジリエントなエレクトロニクス産業の構築