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2026-03-11 07:51:00
LGA-1700 ハウジングを備えた Intel の Bartlett Lake-S プロセッサは、最初はゲーマー層をターゲットにしているように見えましたが、時間の経過とともに組み込みシステム向けのソリューションであることがますます明らかになり、最近 Embedded World 2026 でデビューしたばかりなので、今ではそれらについての秘密はもうありません。
Core Series 2 ファミリのプロセッサの特別な特徴は、エネルギー効率のために最適化されたプロセッサ コア (E コア) がまったく含まれておらず、パフォーマンスが調整されたプロセッサ コア (P コア) のみがチップ上にあることです。 LGA-1700 パッケージのおかげで、開発は第 12 世代、第 13 世代、および第 14 世代のプロセッサを搭載したプラットフォームと互換性がありますが、この互換性は組み込みシステムのセグメントにのみ適用されます。以前のテストによると、適切なサポートがなければ、新規製品は消費者市場の LGA-1700 マザーボードでは動作しません。
この範囲は合計 11 のメンバーで構成されていますが、そのほとんどは特定のバージョンのサブバージョンと考えることができ、TDP フレームが低く、パフォーマンスも低く、さまざまなニーズに合わせて調整されています。このチップは、E コアを使用しない設計により、最大 12 個の P コアを動作させることができ、ネットワーク通信システム、産業用オートメーション機械、ヘルスケア構成、またはプロセッサーの機能の恩恵を受けるその他のタスクなど、遅延に敏感なタスクに最適です。これらの製品は主に、低遅延と高いシングルスレッド パフォーマンスを必要とするタスクや、1 種類のプロセッサ コアをベースにした中央ユニットでより効率的に動作するタイプのタスクに適しています。
12 個のプロセッサ コアは、L2 と L3 の両方のキャッシュ容量を含む 36 MB のキャッシュに接続されており、プロセッサ コアにはハイパー スレッディングのサポートも付いています。つまり、1 つのコアは最大 2 つのスレッドで同時に動作できます。 TDP フレームの最大値は 125 W ですが、この範囲には 65 W および 45 W のモデルもあります。メモリサポートに関しては、DDR5-5600 MT/s および DDR4-3200 MT/s の速度が利用可能で、最大メモリ容量は 192 GB で、もちろんアクティブ ECC サポートが可能です。
新しいプロセッサは最大 16 個の PCI Express 5.0 レーンと 4 つの PCI Express 4.0 レーンを提供し、PCH では 12 個の PCI Express 4.0 レーンと 16 個の PCI Express 3.0 レーンが可能です。 DMI4 コネクタは、プロセッサと PCH 間の接続を作成します。これは 600 シリーズ チップセットで導入されました。このプラットフォームは Wi-Fi 7 と Bluetooth 5.4 の両方をサポートし、最大 14 個の USB 3.2 ポートを提供でき、2.5 GbE もサポートします。
最上位は、12 プロセッサ コアと 24 スレッドを備えた Core 9 273PQE で、36 MB のキャッシュと 125 W TDP フレームを備えています。ここでは、最大ブースト クロック信号に関する限り、プロセッサ コアは最大 5.9 GHz に達します。このモデルの 65 W バージョンは、5.7 GHz のブースト クロックのみを使用できる Core 9 273PE の形式で作られています。また、45 W TDP フレームと最大ブースト クロック 5.5 GHz の Core 9 273 PTE バージョンも利用可能です。
産業およびビジネス環境向けのプロセッサーはすでに登場していますが、コンシューマ市場ではそれらに出会うことはありません。メーカーによれば、これらのノベルティは、第 12 世代、第 13 世代、および第 14 世代インテル Core プロセッサーを使用した組み込みシステムとの下位互換性があるため、これらの構成の開発は、プラットフォーム全体を交換するよりもコスト効率よく解決できるとのことです。
メーカーは、LGA-1700 パッケージに付属する Bartlett Lake-S プロセッサの価格に関する詳細を明らかにしていません。
#インテル待望のBartlett #LakeSプロセッサーファミリーがリリース #12コア搭載の上位モデルも併せて