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MediaTek、高度な AI とゲーム体験のための新世代フラッグシップ チップセットである Dimensity 9400 を発売

ジャカルタ (Sigijateng.id) メディアテック 正式にリリースされました チップセット 最新のフラッグシップ、 寸法 9400をサポートするように設計されています テクノロジー 角-AI没入型のゲーム体験と高品質の写真。このチップセットは、大幅なパフォーマンスの向上と驚異的な電力効率を備えた以前の Dimensity シリーズの後継品です。 オールビッグコア設計による技術革新 Dimensity 9400 はアーキテクチャを使用しています CPU アーム v9.2 設計上 第二世代オールビッグコア。このチップセットはシングルコアを統合しています Arm Cortex-X925 最大 3.62 GHz の速度、3 つのコア コーテックス-X4そして4つのコア コーテックス-A720パフォーマンスの向上をもたらします: こちらもお読みください: ChatGPT のコメント: ChatGPT Garena が特別な無料 Fire Redeem…

MediaTek、高度な AI とゲーム体験のための新世代フラッグシップ チップセットである Dimensity 9400 を発売

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2024-11-18 10:15:00

ジャカルタ (Sigijateng.idメディアテック 正式にリリースされました チップセット 最新のフラッグシップ、 寸法 9400をサポートするように設計されています テクノロジー 角-AI没入型のゲーム体験と高品質の写真。このチップセットは、大幅なパフォーマンスの向上と驚異的な電力効率を備えた以前の Dimensity シリーズの後継品です。

オールビッグコア設計による技術革新

Dimensity 9400 はアーキテクチャを使用しています CPU アーム v9.2 設計上 第二世代オールビッグコア。このチップセットはシングルコアを統合しています Arm Cortex-X925 最大 3.62 GHz の速度、3 つのコア コーテックス-X4そして4つのコア コーテックス-A720パフォーマンスの向上をもたらします:

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  • 35% 高速化 シングルコアのパフォーマンスを実現します。
  • 28% 高速化 Dimensity 9300と比較してマルチコアのパフォーマンスが向上します。

TSMC の第 2 世代 3nm 製造プロセスで構築されたこのチップセットは、優れた電力効率も実現します。 エネルギー効率が 40% 向上 前作と比べて。

生成 AI と高度なエッジ アプリケーション

による 第8世代NPUDimensity 9400 はトレーニングをサポートする初のモバイル チップセットとなる LoRA (低ランク適応)および高品質のビデオをデバイス上で直接作成します。このテクノロジーは、大規模な言語モデル (LLM) は、前世代に比べて最大 80% 高速になり、電力効率が 35% 向上しました。

このチップセットも搭載されています Dimensity Agentic AI エンジン (DAE)これにより、開発者はエッジおよびクラウド AI サービス用の統合インターフェイスを備えたエージェント AI アプリケーションを作成できます。

没入型のゲームと写真撮影体験

Dimensity 9400 は GPU を使用します イモータルアーム-G925 12コア、レイトレーシングテクノロジー搭載 40% 高速化 と特徴 不透明度マイクロマップ (OMM) リアルな透明効果を生み出します。ゲームの場合、GPU パフォーマンスによりリーチが向上します 41%高い 最大で省電力 44%

このチップセットはテクノロジーもサポートしています MediaTek フレーム レート コンバーター そして アームの正確な超解像度 よりスムーズなゲームプレイとより良いエネルギー効率を実現します。

写真撮影に関しては、 メディアテック Imagiq 1090 広いズーム範囲を備えた HDR ビデオ録画、テクノロジーを備えています。 スムーズズーム消費電力も最大で低く抑えられます 4K60ビデオ録画時は14% Dimensity 9300との比較。

高度な接続のための追加機能

Dimensity 9400 には、次のようなさまざまな優れた機能が備わっています。

  • モデム 5G 3GPP リリース 17 6 GHz 未満の周波数で最大 7 Gbps の速度を実現します。
  • Wi-Fi 7 トライバンド MLO 最大 7.3 Gbps のデータ パフォーマンスを実現します。
  • MediaTek Xtra Range™ 3.0Wi-Fi のカバー範囲を最大 30 メートルまで拡大します。
  • サポート デュアル SIM デュアル アクティブ 5G/4G
  • 三つ折り携帯電話のデザインとの互換性により、メーカーにイノベーションの機会が広がります。

市場での入手可能性と期待

によると ジョー・チェンMediaTek 社長、Dimensity 9400 は、「生成 AI アプリケーションを強化し、ゲーム体験を強化し、ユーザーのバッテリー寿命を延ばす」ように設計されています。このチップセットを使用する最初のスマートフォンは、 2024 年第 4 四半期信頼性の高いパフォーマンスと最高のエネルギー効率を提供します。

このイノベーションにより、 メディアテック ディメンシティ 9400 現代ユーザーの高度なニーズをサポートし、スマートフォン業界に革命を起こす準備ができています。

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執筆者について: nipponese

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