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Core Ultra 5 240F: Intel の次世代デスクトップ プラットフォームの安価なプロセッサが再び抽選に

Intel は、今年下半期に向けて新世代のデスクトップ プロセッサを準備しています。 LGA 1700 上の Alder Lake と Raptor Lake の 3 世代を経て、完全に新しい Arrow Lake アーキテクチャになり、CPU はすでに Core Ultra としてマークされます。 真新しい LGA 1851 プラットフォーム。 人気モデル「i5-13400F」の次世代後継機となる「Core Ultra 5 240F」など、安価なモデルからすでに初期モデルの情報が出始めているようだ。 コアウルトラ5 240F 念のため - Core Ultra マーク付き Intel プロセッサーの特定の技術的変革が関係している。…

Core Ultra 5 240F: Intel の次世代デスクトップ プラットフォームの安価なプロセッサが再び抽選に

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2024-05-01 09:17:28

Intel は、今年下半期に向けて新世代のデスクトップ プロセッサを準備しています。 LGA 1700 上の Alder Lake と Raptor Lake の 3 世代を経て、完全に新しい Arrow Lake アーキテクチャになり、CPU はすでに Core Ultra としてマークされます。 真新しい LGA 1851 プラットフォーム。 人気モデル「i5-13400F」の次世代後継機となる「Core Ultra 5 240F」など、安価なモデルからすでに初期モデルの情報が出始めているようだ。

コアウルトラ5 240F

念のため – Core Ultra マーク付き Intel プロセッサーの特定の技術的変革が関係している。 アローレイクはこんな感じになります 流星の湖 高度な製造プロセスとチップレット (タイル) の構成を使用する場合、プロセッサーには人工知能を加速するための NPU も含まれている必要があります。 デスクトップ版では、これまでにないものになります(ただし、 Meteor Lake プロセッサのソケット組み込みバージョンはすでにこれを予見しています)。

しかし興味深いことに、多くのことは同じままです。 Core Ultra 5 240F モデルは、Core i5-14400F と同様に、現在の 12400F モデルと同様に、欠陥のあるシリコンをリサイクルし、上位モデルの製造で残ったさまざまな種類のチップ (レット) を使用する機会として機能するようです。 13400F と 14400F (およびその前は i5-9400F と 10400F) の、より大きなチップまたはより小さなチップを搭載したバージョンがあります。

デスクトップ用の Arrow Lake-S (ARL-S) は、2 つの異なるチップ、またはむしろチップレットの組み合わせを使用することになっています。 より強力なモデルは、8 個の大型コア (P コア) Lion Cove と 16 個の小型/効率的な Skymont コアを含む CPU チップレットをベースとしています。 したがって、この構成には合計 24 スレッドがあります (Lion Cove のため) ハイパースレッディングはなくなりました) であり、最も強力な Core Ultra 9 プロセッサーの最大構成になります。 このシリコンは、TSMC の Intel によって 3nm プロセスで製造されます。

安価なプロセッサでは、6 個の Lion Cove コアと 8 個の小型 Skymont コアで構成される CPU チップレットが使用されます。 興味深いのは、この CPU チップレットは当初の計画に従って Intel の 2nm プロセス (Intel 20A) で生産されることになっているようですが、TSMC でのおそらくより優れた信頼性の高い生産を優先して、より強力なバージョンの開発が中止されたことです。 Xinoassassin1 によると、この 2nm シリコンはすでにリビジョン A0/A1 で流通しており、CPUID C0662H を持っています。

Intel Innovation 2023 イベントでの 20A Arrow Lake チップを搭載したウェーハ

著者: インテル

リーカー Xino (xinoassassin1) によると、デスクトップ用 Core Ultra 5 240F は、LGA 1851 ソケット用の最も安価なデスクトップ CPU の 1 つとなり、現時点では両方のバージョンを搭載できるため、これはちょっとした偶然でしょう。購入時にどのバージョンが得られるか。

プロセッサーは現行のCore i5-14400Fのような6+4コア、またはアップグレードとなる6+8コアのいずれかを搭載する可能性がある。 8+16 シリコンベースのバージョンは、仕様が変わらないように切り詰められます。 名前の文字Fによると、このプロセッサにはグラフィックスが統合されていませんが、おそらくグラフィックスを備えたCore Ultra 5 240モデルもあるでしょう(ただし、価格はわずかに高くなります)。

しかし、このプロセッサでは、Intel の 2nm チップレットと TSMC の 3nm チップレットの両方を同じ仕様で搭載できるという事実により、非常に興味深い比較が可能になります。 おそらく、この CPU をオーバークロックして、どのテクノロジーがより高いパフォーマンスを実現できるかを見つけることは不可能でしょうが、特定のクロックを達成するために必要な電圧や、消費電力とエネルギー効率には、測定可能な違いがある可能性があります。 つまり、Intel が、競合するテクノロジーで不必要に高い電圧を使用するなど、何らかの方法で違いをカモフラージュしたり歪めたりしようとしない場合です。

秋のLGA 1851

これらのプロセッサのリリースはそう遠くないかもしれません。 これらは、LGA 1851 プラットフォームとともに、前世代のリリースと同じ秋のどこかの時期、つまり 9 月、10 月、または 11 月頃にリリースされる可能性があると予想されています。 したがって、LGA 1700 プラットフォームからの移行はわずか半年しかかからない可能性があります。

リソース: ITホームWCCFテック

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執筆者について: nipponese

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