1713722107
2024-04-21 17:41:05
AMD は、AI 主導の組み込みシステム用の Versal AI Edge シリーズ Gen 2 と、クラシックな組み込みシステム用の Versal Prime シリーズ Gen 2 の 2 つの新しいアダプティブ SoC を導入します。
マルチチップ ソリューションには通常、重大なオーバーヘッドが伴いますが、単一のハードウェア アーキテクチャは、前処理、AI 推論、後処理の 3 つの AI フェーズすべてに対して完全に最適化されていません。
これらの課題に取り組むために、AMD はこれらのプロセスを合理化し、パフォーマンスを最大化するシングルチップのヘテロジニアス処理ソリューションを開発しました。
まだ初期の頃
Versal AI Edge シリーズ Gen 2 アダプティブ SoC は、AI 駆動の組み込みシステムにエンドツーエンドのアクセラレーションを提供します。このテクノロジー巨人は、安全性とセキュリティの向上を基盤として構築されていると述べています。 AMD は、高性能処理システムを統合し、 腕 トップクラスのプログラマブル ロジックを備えた CPU と次世代 AI エンジンにより、組み込み AI アプリケーションに必要な 3 つの計算フェーズすべてを専門的に処理するデバイスが作成されます。
AMDは、Versal AI EdgeシリーズGen 2 SoCは、高セキュリティ、高信頼性、長いライフサイクル、安全性が重要な要求を伴う幅広い組み込み市場に適していると述べています。 用途には、自動運転、産業用 PC、自律ロボット、エッジ AI ボックス、ヘルスケアにおける超音波、内視鏡検査、3D イメージングなどが含まれます。
統合 CPU の処理システムには、最大 8 個の Arm Cortex-A78AE アプリケーション プロセッサ、最大 10 個の Arm Cortex-R52 リアルタイム プロセッサが含まれ、USB 3.2、DisplayPort 1.4、10G Ethernet、PCIe Gen5 などをサポートします。
このデバイスは ASIL D / SIL 3 の動作要件を満たしており、その他のさまざまな安全およびセキュリティ規格に準拠しています。 報告によると、AI 推論では最大 3 倍の TOPS/ワット、後処理では強力な CPU による最大 10 倍のスカラー コンピューティングを提供します。
AMDのアダプティブ・アンド・エンベデッド・コンピューティング・グループのシニアバイスプレジデント、サリル・ラジェ氏は次のように述べています。 – 組み込みシステムの電力と面積の制約内での加速を実現します。 高セキュリティ、高信頼性、長ライフサイクル、安全性が重要なアプリケーションにおける 40 年以上にわたるアダプティブ コンピューティングのリーダーシップに支えられたこれらの最新世代の Versal デバイスは、ローエンドからスケールする単一のアーキテクチャで高い計算効率とパフォーマンスを提供します。ハイエンドまで。」
デバイスの早期アクセス ドキュメントと評価キットは現在入手可能です。 Versal シリーズ Gen 2 の最初のシリコン サンプルは来年初めに予定されており、生産は 2025 年後半に開始される予定です。
TechRadar Pro の詳細
#AMDはArmと提携して1つのシリコン上で前処理推論後処理を行うAIチップファミリーを発表するが実際の製品を入手するには12か月以上待たなければならない