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2024-06-03 03:07:07
AMD の Computex プレゼンテーションの大半は CPU と専用 AI アクセラレータの Instinct ラインアップに関するものでしたが、同社はプロフェッショナル グラフィックスとワークステーション AI ユーザー向けに小規模な製品更新も行っています。AMD は、ハイエンドの Radeon Pro W7900 カードのデュアル スロット バージョン (W7900 Dual Slot と名付けられています) をリリースします。その目的は、1 つのシャーシ内に 4 枚のカードを取り付けることができるようにすることで、ワークステーションのコンピューティング密度を向上させることです。
デュアルスロット版のカードがリリースされるのは、オリジナルの Radeon Pro W7900 が AMD にとって初めて、主力ワークステーションカードとして大型のトリプルスロットフォームファクターを採用した後のことです。W7000 世代では消費電力が全体的に増加し、W7900 は 295 ワットになったため、AMD は当初、音響を改善するために大型のカードをリリースすることを選択しました。しかし、これはコンピューティング密度を犠牲にし、ほとんどのシステムは厚いカードを 2 枚しか搭載できませんでした。その結果、AMD はハードウェアのデュアルスロット版もリリースすることを選択しました。高密度ワークステーションシステム、特にローカル AI 推論を行うシステム向けに、より競争力のある製品を提供するためです。
AMD Radeon Pro 仕様比較 AMD Radeon Pro W7900DS AMD Radeon Pro W7900 AMD Radeon Pro W7800 AMD Radeon Pro W6800
良い
12288
（96 CU）8960
（70CU）3840
（60 CU）
ROP
192 128 96
ブーストクロック
2.495GHz 2.495GHz 2.32HHz
ピークスループット (FP32)
61.3 TFLOPS 45.2 TFLOPS 17.8 TFLOPS
メモリクロック
18Gbps GDDR6 18Gbps GDDR6 16Gbps GDDR6
メモリバス幅
384ビット 256ビット 256ビット
メモリ帯域幅
864GB/秒 576GB/秒 512GB/秒
メモリ
48GB 32GB 32GB
ECCC
はい
(DRAM) はい
(DRAM) はい
（DRAM）
インフィニティキャッシュ
96MB 64MB 128MB
ボード全体の電力
295W 260W 250W
製造プロセス
GCD: TSMC 5nm
MCD: TSMC 6nm GCD: TSMC 5nm
MCD: TSMC 6nm TSMC 7nm
建築
RDNA3 RDNA3 RDNA2
グラフィックプロセッサ
船 31 船 31 船 21
フォームファクタ
デュアルスロットブロワー トリプルスロットブロワー デュアルスロットブロワー デュアルスロットブロワー
発売日
2024 年 6 月 2023 年第 2 四半期 2023 年第 2 四半期 2021 年 6 月
発売価格（メーカー希望小売価格）
3499ドル 3999ドル 2499ドル 2249ドル
幅の狭いクーラーを除けば、Radeon Pro W7900DSは実質的に オリジナルW7900同じ Navi 31 GPU が同じクロック速度で駆動され、ボード全体が同じ 295 合計ボード電力 (TBP) 制限で実行されます。これは以前と同じ 18Gbps GDDR6 とペアになっており、カードには 48GB の VRAM が提供されます。
公式には、AMD はこれらのカードの騒音仕様を定めていません。しかし、W7900DS はトリプル スロットの上位モデルよりも騒音が大きいと予想されます。どう見ても、AMD は最初からデュアル スロット カードだった W7800 のクーラーをそのまま使用しているだけなので、そのクーラーにはさらに 35W の放熱を処理する役割が与えられています。
W7800 は AMD のこれまで最速のデュアル スロット カードでもあったため、コンピューティング密度の比較には最適です。フル ファットの Navi 31 GPU を搭載した W7900DS は、兄弟製品/前身製品よりも約 36% 高いコンピューティング/ピクセル スループットを提供します。つまり、AMD がこのカードに想定している非常に特殊なニッチ市場にとっては、決して小さくない改善です。
そして、今年の Computex で発表される他の多くのものと同様に、そのニッチは AI です。AMD は Instinct MI210 アクセラレータの PCIe バージョンを提供していますが、これらのカードはサーバー向けであり、完全にパッシブなクーラーがそれにマッチしています。そのため、ワークステーション レベルのコンピューティングは、従来の PC シャーシに搭載され、アクティブ冷却 (ブロワー) を使用するように設計された AMD の Radeon Pro ワークステーション カードによって主に処理されます。この場合、AMD は特にローカル推論ワークロードを狙っています。これは、Radeon ハードウェアとその大きな VRAM プールが最も適している分野だからです。
Radeon Pro W7900 デュアル スロットは 6 月 19 日に発売されます。注目すべきは、AMD がこのカードを昨年発売したオリジナルの W7900 よりも若干安い価格で発売することであり、W7900DS は W7900 の元の価格 3999 ドルから値下げされて 3499 ドルで店頭に並ぶことになります。
ROCm 6.1 も Radeon 向けに登場
W7900DS のリリースと並行して、AMD は GPU コンピューティング用のソフトウェア スタック ROCm 6.1 の近々リリースされる Radeon も宣伝しています。ベースライン ROCm 6.1 は 4 月に導入されましたが、AMD のソフトウェア スタックの Windows バージョンはまだ後続リリース (機能制限あり) です。そのため、W7900DS が発売される 6 月 19 日に、最終的に ROCm 6.1 リリースにアップグレードされる予定です。
ROCm 6.1 for Radeons では、特に利用可能な機能の範囲の拡大に関して、スタックにいくつかの大きな変更/改善がもたらされる予定です。特に、AMD は、ベータ レベルではありますが、Windows Subsystem for Linux 2 (WSL2) サポートを最終的に出荷し、Windows ユーザーが Linux で ROCm のより豊富な機能セットとソフトウェア エコシステムにアクセスできるようになります。このリリースでは、マルチ GPU 構成のサポートも改善され、Radeon Pro W7900DS の発売に最適なタイミングとなります。
最後に、ROCm 6.1 では TensorFlow が ROCm ソフトウェア スタックに第一級の要素として統合されています。この問題は単純なニュース記事でまとめられるほど複雑ではありませんが、Windows でのネイティブ TensorFlow サポートは、これまで AMD の MIOpen 機械学習ライブラリの Windows バージョンがないためブロックされていました。WSL2 サポートと組み合わせることで、開発者は今後 Windows システムで TensorFlow にアクセスする方法が 2 つあることになります。
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