東京 — 2026 年 3 月 18 日 — 半導体テスト装置の大手サプライヤーであるアドバンテスト株式会社 (東証: 6857) は、3 月 25 ～ 27 日に上海の上海新国際博覧センターで開催される SEMICON China 2026 で最新のテスト ソリューションを展示します。今年のイベントで、アドバンテストは、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC)、高度なメモリ、パワー エレクトロニクスなどのアプリケーション向けの最先端のテスト技術の幅広いポートフォリオと、同社の持続可能性への取り組みを紹介します。
製品とソリューションのハイライト
アドバンテストの製品展示はブース #N4431 にあり、複雑化の時代における業界の課題に対処する同社のテスト ソリューションの包括的なポートフォリオを展示します。
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DUT Scale DUO 高度な DUT インターフェイス ソリューションを含む、V93000 EXA スケール テスト システム用のソリューションは、完全な下位互換性を備えた高剛性と拡張スペース向けに最適化されています。
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T5801 超高速 DRAM テスト システムを含む高速メモリ テスト インターフェイス ソリューションは、GDDR7、LPDDR6、DDR6 などの高速メモリ テクノロジの最新の進歩をサポートするように設計されています。
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新しいスケーラブルな MTe テスト プラットフォームは、次世代ワイドバンドギャップ テクノロジ (SiC や GaN など) 向けに設計されており、超高速信号キャプチャ、高精度ゲート ドライバ制御、最大 10 kA の動的および短絡テスト、柔軟な高電圧デジタル機能、コンパクトな設置面積など、妥協のないパフォーマンスを提供します。
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E3660 などの 2nm 未満の半導体フォトマスクをテストするための CD-SEM ツールは、フォトマスクや EUV マスクの寸法計測用に設計されています。
プレゼンテーション
アドバンテストは製品展示に加えて、今年の技術プログラムにも参加します。アドバンテストのさまざまな講演者がSEMICON Chinaで紹介されます 集積回路科学技術会議 (CSTIC)、スキャン テスト、アナログ デジタル コンバーター (ADC) テスト、リアルタイム機械学習 (ML) などのトピックについて説明します。
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