中国政府はマイクロチップに対する米国の規制をどのように回避するつもりなのか

または 議論 現在北京で公開開発されているこのプロジェクトは、ASML の生産ラインの基本構造に焦点を当てています。ヨーロッパの大手テクノロジー企業は、極紫外線 (EUV) および深紫外線 (DUV) システムのすべてのコンポーネントを社内で製造しているわけではありません。代わりに、高度に専門化されたサプライヤーのグローバルネットワークに依存しています。最先端の光学系とミラーはドイツのカールツァイス社が提供し、レーザー光源は2013年にASMLに組み込まれたアメリカのサイマー社から提供されます。

中国業界は、ASMLは本質的にこれらの異なる技術の成功した「統合者」であるため、対応する中国企業の設立には、同様のサブシステムを提供できる堅牢な全国内サプライチェーンの開発が「単に」必要であると主張している。

100,000 個の部品の複雑さと実際の技術ギャップ

単なる「インテグレーター」としての ASML のアプローチは、事業の難易度と、克服するのに数十年を要する機械的なハードルを根本的に過小評価しています。最新の EUV リソグラフィー マシンは、特に複雑な装置です。重さは約 180 トンで、バスのサイズに収まり、価格は 1 億 5,000 万ユーロ以上で、10 万個以上の個別のカスタムメイド部品と 3,000 キロメートルの配線で構成されています。

中国にとっての主要な技術的課題:

• 光学精度: カールツァイスの透明度を備えたミラーを製造するには、個人レベルで欠陥を制御する必要があります。この精度は理論的には、地球からのレーザーでコインを月の表面に向けることに匹敵します。
• プラズマ生成: 13.5ナノメートルの波長の光を生成するには、強力なレーザーを毎秒50,000回照射する必要があります。
• コンピュテーショナルリソグラフィー: ASML は単に製造するだけではありません ハードウェアしかし、彼は長年にわたる膨大なデータに基づいて、シリコン露光中に光学歪みを補正する非常に複雑なソフトウェアを作成しました。

中国国内企業 スミー （上海マイクロ電子機器）は、この分野における国の主な取り組みです。しかし、その技術は、5nm または 3nm アーキテクチャのチップを製造するために必要なシステムには遠く及ばない。中国最大の工場、 SMIC セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は現在、古いDUVマシンの備蓄に依存し、多重露光技術を適用してファーウェイなどの企業向けに最先端のチップを製造している。ただし、この方法ではコストが高騰し、純生産効率が大幅に低下します。

米国の地政学的圧力と中国政府の戦術

米国商務省はもはや EUV システムの禁止に限定されていません。この広範な規制により、特定の DUV モデル (ASML の NXT:2050i や 2100i など) の輸出が阻止される一方、中国に既に設置されている機械に対するメンテナンス サービスやスペアパーツの提供に関する規則が強化されています。

国家レベルの「ASML」創設を求める政府高官らの呼びかけは、中国政府の戦略的転換を示唆している。 何百もの小規模なスタートアップに段階的に補助金を与える代わりに、軍事作戦に似た中央で調整されたプログラムが提案されている。政府のさまざまな研究機関や産業部門が、国家機関による組み立てという最終目標に向けて、特定のサブシステム (レンズ、レーザー、ロボットによるウェーハ配置アームなど) の開発に独占的に取り組むよう招待されています。

欧州およびギリシャ市場への影響

技術的に完全に独立しようとする中国の試みは、欧州で連鎖反応を引き起こしている。 ASMLが中国市場（これまで同社の売上高のほぼ30％を占めていた）から排除されたことで、欧州経済は高NA EUVなどの次世代機の継続的な研究開発（R&D）資金に充てられていた数十億ドルの資金を奪われることになる。

2 つの完全に異なる、互換性のない技術エコシステム (1 つは米国とヨーロッパ、もう 1 つは中国) の形成により、エレクトロニクス生産の世界的なコストが大幅に増加すると予想されます。ギリシャの消費者にとって、この並行サプライチェーンは入手可能性と価格に直接影響します。

地政学的な断片化により半導体製造のコストが高くなるにつれ、ギリシャの小売店ではラップトップ、グラフィックスカード、スマートフォンなどの消費者向けデバイスの価格が高騰する可能性がある。さらに、中国の大手メーカー（ファーウェイなど）の新しい消費者向け製品や、我が国で成長している中国製電気自動車（EV）市場は、もっぱら中国製のハードウェアをベースにすることになります。この開発により、欧州連合内のデバイスの技術的特性、修理の可能性、ライフサイクルが完全に異なります。

Techgear が見たもの (編集分析)

ASML が単なる「インテグレーター」であるという物語は、前例のない産業上の成果を戦略的に過度に単純化したものです。 10万個の部品をナノメートルスケールで統合することは、組み立ての問題ではなく、物理法則の制御の問題です。オランダの会社が保有するノウハウ、校正アルゴリズム、そして何百万もの製造エラーとの長年にわたる摩擦は、その本当の「製品」であり、ハードウェアそのものではありません。

中国には不可能に挑戦するための資本、産業規律、人的資源があり、電池と送電網分野での回復力をすでに証明している。しかし、たとえ今後 5 年以内に完全に機能する EUV レベルのリソグラフィ装置の国産クローンを導入できたとしても、本当の賭けはパフォーマンス、特にシリコンウェーハあたりの機能チップの割合にかかっています。生産ラインがハードウェア障害だらけになれば、中国政府が絶対的な地政学的な独立の名の下に技術的損失を恒久的に補助するつもりがない限り、中国のマイクロチップは経済的に成り立たなくなるだろう。