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2026-02-15 17:05:00
- HTS ケーブルは液体窒素冷却を使用してほぼゼロの抵抗で電力を伝送します
- 銅とは異なり、超電導体は熱を発生せず、複数の導体を必要としません。
- Veir は、シミュレートされたデータセンター環境で 3 メガワットの電力を実証しました
マイクロソフト は、高温超電導（HTS）データセンター電力システムを開発する会社であるVeirとの提携を通じて、高温超電導（HTS）技術に投資したと発表した。
HTS ケーブルは、液体窒素冷却を使用してほぼゼロの抵抗で電力を伝送するように設計されており、エネルギー損失がほぼゼロになります。
銅やアルミニウムの導体とは異なり、これらの超伝導体は熱を発生せず、占有する物理的スペースが少なくなります。
HTS ケーブルと従来の導体との違い
マイクロソフトは、機能を強化するための HTS テクノロジーを検討していると述べています データセンター エネルギー効率を高め、送電損失を削減し、施設全体の運用の持続可能性を向上させます。
Veir の HTS システムの最初のデモンストレーションは 2025 年 11 月に行われ、シミュレートされた環境で 1 本のケーブルを介して 3 メガワットの電力を供給することに成功しました。
大局的に考えると、アルミニウムまたは銅の導体はおよそ 150 ～ 200 kW の抵抗熱を発生し、3 メガワットの電力を安全に伝送するには複数の並列ケーブルが必要になります。
このデモンストレーションは技術的なマイルストーンを表しますが、規模が限られており、現実世界の展開を反映していません。
Veir は 2026 年の商用化に向けて進む予定だが、超電導材料の高コストと HTS ラインの冷却という課題が依然として大きな障害となっているため、Microsoft による実用化のスケジュールは示されていない。
グリッド規模であっても、冷却要件、供給制約、電圧制限を考慮すると、HTS 導入は従来のソリューションよりも高価になることがよくあります。
しかし、マイクロソフトは、HTS テクノロジーにより、変電所を拡張したり、フィーダを追加したりすることなく、より高密度の電力供給が可能になる可能性があると示唆しています。
従来の制約により、オペレータは施設の拡張、導入密度の削減、または現在の運用制限の維持のいずれかを選択する必要があります。
HTS ケーブルは理論上、このトレードオフを解消し、よりコンパクトでエネルギー効率の高いシステムを可能にする可能性があります。
同社は、具体的な指標やスケジュールは示されていないものの、運営の持続可能性の潜在的な改善と地域社会への影響の軽減を強調している。
Microsoft の楽観的な見方とは裏腹に、HTS テクノロジはまだ大部分が実験段階にあり、初期段階にあります。 ブログ投稿 その技術は新しいものではないということ。
「HTSは、マイクロソフトの規模での導入に向けた開発と評価の段階にある。現在は、パートナーと協力してテクノロジーをテスト、検証し、信頼を築くことに重点を置いている」とマイクロソフトは語った。 レジスター。
「現在進行中の作業は、HTS がどこに意味をなすかを理解することにあり、私たちは目に見える可能性に興奮しています。」
材料の入手可能性、コスト、エンジニアリング上の課題を考慮すると、実用化にはまだ数年かかる可能性があります。
同社の現在の発表は、差し迫った運用上の変更を知らせるものではなく、主にテクノロジーへの関心を示すために行われています。
進歩があったとしても、高温超電導システムが改良される一方で、データセンター運営者は依然として従来の銅とアルミニウムの配線に依存するでしょう。
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#マイクロソフトは将来のデータセンターをより速くより少ないエネルギーで冷却できるよう高温超伝導体に賭けています