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AMDは、新しいHB-DIMMメモリモジュール特許でDDR5パフォーマンスを2倍に提案し、擬似チャネルとバッファチップを紹介します

AMD特許は、DDR5データの帯域幅を2倍にすることを目的とした新しいRAMデザインを明らかにしています提案されたHB-DIMMアプローチでは、擬似チャネルとバッファチップを使用してスループットをブーストしますAMDの過去の記憶ベンチャーは苦労し、新しい特許の商業的な道について疑問を投げかけましたAMD 新しく公開された特許によると、メモリのパフォーマンスを現在のDDR5の制限を超えてプッシュする方法を開発したようです。によって発見されました Tech4Gamers、 ファイリングは、基礎となるDRAMチップを変更せずにデータレートを潜在的に2倍にする可能性がある「高帯域幅メモリモジュールアーキテクチャ」という懸念です。 提案されたデザイン DDR5のネイティブ6.4Gbpsと比較して、メモリバスで最大12.8Gbpsを達成します。 あなたは好きかもしれません AMDの最初の記憶ロデオではありませんこれは、複数のDRAMチップとバッファーチップを組み合わせた高帯域幅のデュアルインラインメモリモジュール、またはHB-DIMMSを使用することでこれを行います。これらのバッファーは、完全に新しい標準を必要とするのではなく、通常のテクノロジーで帯域幅を効果的にスケーリングする通常の速度でデータ送信を処理します。スループットを改善するための擬似チャネルとインテリジェント信号ルーティングの使用も特許でカバーされています。レジスタクロックドライバー回路はメモリコマンドをデコードし、チップ識別子ビットを使用して、信号を独立してアドレス指定可能なチャネルに誘導します。TechRadar Pro Newsletterにサインアップして、ビジネスが成功するために必要なすべてのニュース、意見、機能、およびガイダンスを取得してください！これにより、DDR5の互換性を維持するために、並列アクセスと柔軟なクロッキングモードが可能になります。データ転送は、非介入形式を使用して、信号の完全性を簡素化し、遅延を減らします。AMDは、ファイリングでDDR5がグラフィックプロセッサとサーバーの帯域幅の要求に追いつくのに苦労しており、モジュールアーキテクチャのアップグレードを必要とすると主張しています。 あなたは好きかもしれません 構成が擬似チャネルとクアッドランクモードを切り替えることを許可するために、高速コンピューティング、AIワークロード、およびより高速なメモリを必要とするゲームシステムの設計を調整することができます。この開発は、競合他社が独自のソリューションを追求しているためです。 nvidia以前のSOCAMM 1プロジェクトは、技術的な問題の後、会社と一緒に放棄されました 現在、Socamm 2に取り組んでいます ASは、別々に、Samsung、SK Hynix、およびMicronです。これらの取り組みは、データセンターのモジュラー設計と極端なデータレートに焦点を当てていますが、AMDの提案は既存のDDR5システムの適応性のある改善として位置づけられています。もちろん、AMDがメモリの分野に入ったのはこれが初めてではありません。 2012年に、同社はPatriot MemoryとVisionTekと提携しました ブランドのDDR3キットを販売しています、そのベンチャーは大成功ではありませんでしたが。新しい特許が商業製品をもたらすかどうかはまだ不明ですが、DDR5の現在のロードマップを超えて移動する方法を見つけるという業界への圧力が高まっている別の例です。 （画像クレジット：AMD）あなたも好きかもしれません #AMDは新しいHBDIMMメモリモジュール特許でDDR5パフォーマンスを2倍に提案し擬似チャネルとバッファチップを紹介します