[News] M＆Aと技術のブレークスルー：中国の半導体機器メーカーからの肯定的なシグナル

政策と市場の需要の両方に駆り立てられ、合併と買収の波が中国の半導体産業を席巻しており、機器メーカーが積極的に参加しています。 Kingsemiで株式を取得したというNauraの発表に続いて、もう1つの主要な開発が登場しました。HwatsingはXinyu半導体の買収を完了し、ハイエンドの半導体機器セクターへの拡大を加速しています。

一方、複雑な国際条件に対応して、半導体機器に対する独立した制御の重要性は成長し続けています。 M＆Aアクティビティを超えて、中国のメーカーは、代表的な製品を立ち上げ、ブレークスルーを加速し、市場の拡大を促進することにより、技術能力を高めています。

HwatsingはXinyu半導体の買収を完了し、イオン着床装置市場を標的にします

4月1日、Hwatsingは、Xinyu Semiconductorの残りの82％の株式の買収を完了したと発表しました。その結果、同社とその完全所有の子会社であるHwatsing（Shanghai）Semiconductor Co.、Ltd。は、Xinyu Semiconductorの100％の所有権を保持しており、Hwatsingの完全子会社になっています。 Hwatsing ShanghaiはXinyu半導体の78.6667％を保有していますが、Hwatsing Co.、Ltd。は残りの21.3333％を保持し、一緒に完全な所有権を構成しています。

Hwatsingとその子会社Hwatsing Shanghaiは、この取引を完了するために1.0045億人民元以下の自己所有資金を利用しました。 Xinyu Semiconductorは、必要なすべてのビジネス登録の変更を完了し、中国（上海）パイロット自由貿易ゾーンの市場監督管理から最新のビジネスライセンスを取得しました。

Hwatsingは、この買収は、「機器 +サービス」プラットフォーム開発戦略を実装し、製品ポートフォリオを拡大し、統合回路イオン移植装置セクターでのレイアウトを加速するための重要な動きであると述べました。

公的記録によると、Hwatsingは中国のハイエンドの半導体機器メーカーであり、半導体固有の機器の研究、開発、生産、販売、および技術サービスを専門としています。

その主な製品には、CMP機器、高電流イオン移植機、薄化および研磨統合マシン、エッジトリミングマシン、エッジ研磨機、ウェーハクリーニングマシンが含まれます。

Xinyu Semiconductorは、15.789474百万人の登録資本を持ち、専門の半導体機器製造および電子機器製造部門で運営されています。そのコア製品は、主に統合回路製造に使用される低エネルギーの高電流イオン着床機器です。

ナウラは、最大の株主になる態勢を整えて、キンセミの8.41％の株式をさらに取得します

最近、ナウラとキングスミは同時に発表をリリースしました。 Kingsemiの開示によると、会社の株式の5％以上を保有している株主であるShenyang Zhongke Tiansheng Technology Co.、Ltd。（「Zhongke Tiansheng」と呼ばれる）は、総株式の8.41％を代表する1,690万株を公開懇願で譲渡することに同意しました。

これらの株式の入札に加えて、Nauraは3月10日にShenyang Advanced Technology Industry Co.、Ltd。（「Advanced Manufacturing」と呼ばれる）と株式移転契約に署名しました。 Nauraは、Kingsemiの9.49％の株式を取得する予定で、1株当たり88.48人民元の価格で19.0649百万株に相当し、合計取引額は1.687億人民元です。この契約はまだ進行中です。 Kingsemiは、両方の契約が正常に完了した場合、Nauraの総株式総額は17.9％に達し、会社の最大の株主になると述べました。

Kingsemiは、半導体生産機器の研究開発を専門としており、中国の大手ハイエンド半導体機器メーカーです。その製品ラインには、コーティングマシン、開発機、スピンコーター、ストリッピングマシン、ウェットエッチングマシン、および単一ワーファークリーニングマシンが含まれます。

新しい半導体機器製品は、中国のメーカーの強度を紹介します

最近終了したSemicon China 2025展示会で、中国の半導体機器メーカーは多数の新製品を発表し、技術能力の高まりを示し、大きな注目を集めました。

Nauraは、最初のイオン移植機であるSirius MC 313を導入し、正式にイオン移植装置市場に参入しました。さらに、主に2.5D/3D高度なパッケージで使用されるシリコンスルーホール（TSV）銅充填アプリケーション向けに設計された最初の12インチの電気めっき（ECP）機器であるAUSIP T830を発売しました。

Hwatsingは、高度な半導体機器とプロセス統合ソリューションの全範囲を紹介しました。その中でも、Universal-H300は、12インチCMPシステムの高度な研磨プロセス、高い効率、高い安定性を組み合わせた革新的な研磨システムアーキテクチャを備えています。

一方、IPUMA-LE高電流イオン移植機は、高度なビームクライミングテクノロジーを磁場および電界モジュールと統合し、精密測定技術を装備し、優れたイオン選択機能と精度を提供します。

AMECは、自己開発の12インチウェーハエッジエッチング機器であるPrimo Halona™を発表し、プラズマエッチング技術の別のブレークスルーをマークしました。

Piotechは、ALDシリーズ、3D-ICおよびAdvanced Packagingシリーズ、CVDシリーズに新製品を導入しました。

Djelは、新しい高性能電子銃と光学検査モジュールを特徴とする最新世代のDR-SEM R655を発売しました。

中国の半導体機器メーカーは、技術能力を高め、新製品を導入し続けています。

これは、機器市場の需要によって駆動される強力な成長傾向を反映しているだけでなく、中国企業が適応し、技術革新を強化し、激しいグローバル半導体競争に直面して業界の課題を徐々に克服する能力を強調しています。将来の見通しは引き続き有望です。

（写真クレジット：Hwatsing）

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