iPhone 18には2nmチップが搭載される可能性：高速かつクール

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情報源からの情報が信頼できると考えられている Insider Phone Chip Expert が、将来の iPhone 用の新しいチップについて語りました。同氏によると、2026年にAppleはiPhone 18で、現在使用されているInFo（Integrated Fan-Out）ではなく、WMCMレイアウト技術を備えた2nmチップを使用する予定だという。

どうやって 保証します 内部関係者によると、A20 チップは、サイズの縮小、負荷時の動作温度の低さ、および RAM の量の増加 (既存のソリューションの 8 GB に対して 12 GB) によって区別されます。

内部関係者は、WMCM と InFo の主な違いは、チップとその要素のレイアウトを変更できる機能であると呼んでいます。たとえば、「ベース」を使用すると、あるセットの CPU と GPU を組み立てることができますが、別のセットには変更が必要になりますが、これにはコストがかかります。 WMCM はこの問題を解決し、Apple がチップに変更を加えられるようにする必要があります。たとえば、スマートフォンの Pro バージョン用に、より強力なバージョンを組み立てることができます。

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