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信越化学：後工程向け半導体パッケージ基板製造装置の開発と新製法の追求 – 企業発表

～進行中のチップレット開発のコスト削減に貢献～ 東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 信越化学工業株式会社（本社：東京、社長：斉藤 恭彦、以下「信越化学」）は、マイクロLED製造システムに続く新製法で半導体パッケージ基板を製造する装置を開発しました。本装置は、半導体製造工程の前工程でも用いられるデュアルダマシン法をパッケージ基板製造工程（後工程）に応用した、エキシマレーザーを用いた高性能加工装置（信越デュアルダマシン法）です。これにより、インターポーザーの機能をパッケージ基板に直接形成します。これにより、インターポーザーが不要になるだけでなく、従来製法では実現できなかったさらなる微細加工が可能になります。また、パッケージ基板製造工程におけるフォトレジスト工程が不要となるため、コストや設備投資の削減にもつながります。 このプレスリリースにはマルチメディアが含まれています。リリース全文はこちらをご覧ください: https://www.businesswire.com/news/home/20240611403511/ja/ 信越デュアルダマシン法で加工した2層サンプル（断面図）（写真：ビジネスワイヤ） 高性能な半導体の製造コストを下げる技術として、回路を個片化してパッケージに組み込むチップレットが注目されている。この技術では、複数のチップレットを中間基板に実装して接続する工程が必要となる。中間基板は「インターポーザ」と呼ばれる。 信越デュアルダマシン方式では、インターポーザが不要となり、実装工程が大幅に簡素化されます。この方式では、チップレットを、インターポーザと同等の機能を持つ配線パターンでパッケージ基板に接続します。その結果、チップレット技術を使用した先端半導体の実装工程が短縮され、コストが大幅に削減されます。 同装置は、高度な微細加工技術により、多層パッケージ基板の各有機絶縁層に直接複雑な電気回路パターンを形成し、その後銅めっきにより回路形成を行う。光源にはエキシマレーザーを使用し、大面積の電気回路パターンを一括して形成する。信越デュアルダマシン法は、現在主流のドライフィルムレジストを用いたセミアディティブ加工法（SAP）では実現できなかったさらなる微細加工を可能にする。同レーザー加工装置は、信越化学の大型フォトマスクブランクスを使用したフォトマスクと独自の特殊レンズの組み合わせにより、100mm角以上の領域を一度に加工することができる。加工時間はパッケージ基板1枚の大きさによって異なるが、配線パターンと電極パッドの加工時間はビアの加工時間と同じ。また、ビアの加工時間はビアの数に依存しない。 例えば、515mm×510mmの有機基板上に、幅2µm、深さ5µmのトレンチと直径10µm、深さ5µmの電極パッドを形成し、さらにビア（上径7µm、下径5µm、深さ5µm）を形成するには約20分かかります。 信越化学は、自社の持つ材料技術と装置技術の融合に取り組んでいます。新たなプロセス技術の開発により、装置と材料の両面からトータルソリューションを提案し、豊かな社会を創造する次世代技術の開発をリードしてまいります。 ソースバージョンを表示 プレスリリース: https://www.businesswire.com/news/home/20240611403511/ja/ 本件に関するお問い合わせは下記までお願いいたします。 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 広報部 Tetsuya Koishikawa 電話: 03-6812-2340、または日本国外から: 81-3-6812-2340 FAX: 03-6812-2341、または日本国外から: 81-3-6812-2341 Eメール： [email protected] 信越化学株式会社 出典：信越化学工業株式会社 #信越化学後工程向け半導体パッケージ基板製造装置の開発と新製法の追求 #企業発表