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世界初のワイヤレスCPUプロトタイプが発表され、シームレスなモジュラーコンピューティングの世界への道が開かれる可能性があるが、現時点ではまだ物理的な電源接続が必要である。

東京を拠点とする半導体スタートアップ企業Premo（ラテン語で「近い」を意味する）は、ワイヤレスのチップ間接続を備えた世界初であると主張するCPUプロトタイプを公開した。 この新しいチップには、東京大学大学院情報理工学系研究科の入江・門本研究室と共同で開発されたPremoの独自技術「Dualibus」が採用されています。従来の半導体チップでは、チップ間の信号を中継するために物理的な基板と配線が必要でしたが、Premo の Dualibus テクノロジーは磁場結合の原理を利用してチップ間のワイヤレス通信を可能にします。電源の物理的接続Premo 社によると、同社のチップは CPU、センサー、電源、通信モジュールを統合し、チップ間ワイヤレス接続技術と同社独自の CPU 設計を使用して、プリント基板と配線の必要性を減らす小型デバイスを実現しているという。 2020年2月に設立された同社は、インフラ、車両、消費財、畜産、IoTなど、さまざまな業界でのチップの応用を想定している。従来の大型プロセッサには適さない場所にも設置できる可能性がある。Dualibus を搭載したチップは、シリコン ウェーハ上のパッドの数を減らし、半導体領域をより効率的に使用して、より小型で柔軟なデバイス形状を実現します。Premo 氏は、「親指の送信コイルと指関節の受信コイルの近接性とワイヤレス接続を利用することで、AR/VR 環境における新しいユーザー インターフェイスとして使用できます」と提案しています。プレモの画期的な発明は、より少ない原材料でよりコスト効率の高いチップを開発する道を開く可能性がある。同社は現在、ミリメートルサイズのチップを並べることで、パッケージ後のチップレットの作成を検討している。TechRadar Pro ニュースレターに登録して、ビジネスの成功に必要なすべてのトップニュース、意見、特集、ガイダンスを入手しましょう。TechRadar Pro のその他の記事 #世界初のワイヤレスCPUプロトタイプが発表されシームレスなモジュラーコンピューティングの世界への道が開かれる可能性があるが現時点ではまだ物理的な電源接続が必要である