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AMD、Computex 2024でRyzen 9000 CPUとAI PCアーキテクチャを発表

AMDはGPU、CPU、アーキテクチャ、ネットワーク製品の幅広いポートフォリオを持っており、最近、 AIチップ技術の標準を作成する ライバルのNVIDIAに対抗する。6月2日に台北で開催されたComputexで発表された同社の最新ハードウェアは、Ryzen 9000シリーズやRyzen 9チップの再パッケージであるRyzen AI 300チップなどの製品でAIパフォーマンスが向上している。 AMDの次期デスクトッププロセッサはRyzen 9000シリーズ Zen 5 アーキテクチャと XDNA 2 NPU を搭載した Ryzen 9000 シリーズは、生産性、コンテンツ作成、ゲーム用デスクトップで活用できます。Ryzen 9000 シリーズのデスクトップ プロセッサは、2024 年 7 月に発売される予定です。 Ryzen 9000シリーズのデスクトッププロセッサラインには、さまざまなサイズとパフォーマンスのオプションがあります。画像: AMD このシリーズは、Ryzen 9 9950X、9900X、9700X、9600X プロセッサで構成されています。 Ryzen 9 9950X は、AI 機能を備えた Blender…

AMD、Computex 2024でRyzen 9000 CPUとAI PCアーキテクチャを発表

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2024-06-03 19:27:07

AMDはGPU、CPU、アーキテクチャ、ネットワーク製品の幅広いポートフォリオを持っており、最近、 AIチップ技術の標準を作成する ライバルのNVIDIAに対抗する。6月2日に台北で開催されたComputexで発表された同社の最新ハードウェアは、Ryzen 9000シリーズやRyzen 9チップの再パッケージであるRyzen AI 300チップなどの製品でAIパフォーマンスが向上している。

AMDの次期デスクトッププロセッサはRyzen 9000シリーズ

Zen 5 アーキテクチャと XDNA 2 NPU を搭載した Ryzen 9000 シリーズは、生産性、コンテンツ作成、ゲーム用デスクトップで活用できます。Ryzen 9000 シリーズのデスクトップ プロセッサは、2024 年 7 月に発売される予定です。

Ryzen 9000シリーズのデスクトッププロセッサラインには、さまざまなサイズとパフォーマンスのオプションがあります。画像: AMD

このシリーズは、Ryzen 9 9950X、9900X、9700X、9600X プロセッサで構成されています。

Ryzen 9 9950X は、AI 機能を備えた Blender や Adobe ツールなどの高負荷プログラムのパフォーマンスを向上させ、ゲームでのレイテンシを低減します。AMD は、Intel Core i9 よりも優れていると主張しています。レイテンシの低減は、特に AI に役立ちます。このシリーズの一部のモデルでは、熱出力が著しく低下しており、Ryzen 7 9700 X と Ryzen 5 9600 X の熱設計電力はわずか 65W です。

AMDのハードウェアがAI PCを動かす

AMD ハードウェアは、Microsoft、HP、Lenovo、Asus などのパートナーが今後発売するさまざまなラップトップに搭載される予定です。

「AI PCはユーザーのことを知るようになる」と、AMDのコンシューマー向けプロセッサ担当シニアテクニカルマーケティングマネージャー、ドニー・ウォリグロスキー氏は記者会見でAI PCについて語った。「AI PCは、新しいレベルのインテリジェントで、本当にパーソナライズされたPC体験を提供するだろう。そして我々は、AI PCは今後数年間の需要とPC消費を本当に牽引する転換点になると考えている」

AI により、デバイス上でのリアルタイムの音声翻訳、文字起こし、生成が可能になり、集中化されたパーソナライズされた機能が提供されます。この分野で新しく登場したのが、AI PC 向けの AMD XDNA 2 および Zen 5 CPU コアと AMD RDNA 3.5 グラフィックスを搭載した AMD Ryzen AI 300 シリーズです。

第 3 世代 AMD Ryzen 300 シリーズは、Microsoft、HP、Lenovo、Asus の一部のラップトップに搭載される予定です。
第3世代AMD Ryzen 300シリーズは、Microsoft、HP、Lenovo、Asusの一部のノートパソコンに搭載される予定。画像: AMD

AMD の XDNA 2 は、驚異的な 50 TOPS の計算能力を提供します。これは基本的に、AI 推論を数兆回の操作でどれだけ速く実行できるかを測定したものです。Zen 5 は最大 12 個のコアを搭載しており、スリムなラップトップとしては十分な数です。これらを Qualcomm Snapdragon X Elite の 45 TOPS や Apple M4 の 38 TOPS と比較してください。

Intel の次期 Lunar Lake は、XDNA 2 アーキテクチャの新たな競合製品となる可能性があるが、詳細はまだ明らかにされていない。

参照:ガートナーの予測 AIチップの収益は2024年も増加し続ける

「AIの急速かつ加速的な導入により、当社の高性能コンピューティングプラットフォームへの需要が高まっており、AMDにとっては非常にエキサイティングな時期です」と、AMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士は述べた。 プレスリリース

今後発売予定のInstinctおよびEPYC製品

AMDはComputexで、AMD Instinct MI325Xアクセラレータのリリースに向けた新たなロードマップも発表しており、現在2024年第4四半期に出荷される予定となっている。

第二に、2024年後半に出荷が予定されている通信およびネットワーク向けの第5世代AMD EPYCプロセッサは、次世代のZen 5 CPUコアを使用します。

XDNA NPU

XDNA 2 NPUアーキテクチャは、AMDの最初のNPUの5倍のパフォーマンスと、実行時の2倍の電力効率を提供します。 生成AI ワークロード。生成 AI ワークロードはバックグラウンドで継続的に実行される可能性があるため、電力効率が一貫したパフォーマンスの鍵となる可能性があります。

Zen 5アーキテクチャがXDNA 2 NPUを強化

AMD によれば、Zen 5 アーキテクチャは以下を提供します。

  • 分岐予測が改善されました。
  • 精度と遅延が改善されました。
  • より広いパイプラインとベクトルにより、スループットが向上します。
  • これを使用して作成されたデザイン全体で、ウィンドウ サイズがより深くなります。

AMDによると、Zen 5の命令帯域幅、データ帯域幅、AIパフォーマンスは前世代の2倍だという。

ウォリグロスキ氏は、Zen 5は段階的な世代の飛躍ではないと述べた。「Zen 5は全面的なアップデートです」とウォリグロスキ氏は報道陣向けの事前説明会で述べた。

2つの新しいチップセットがRyzen 9000プロセッサと互換性がある

AMD は Computex で 2 つの新しいチップセット、AMD Socket AM5 X870 と Socket AM5 X870E を発表しました。これらのチップセットは、Ryzen プロセッサ 7000 から 9000 までで動作します。これらの新しいマザーボードには、大幅なアップグレードである USB 4.0 と PCIe Gen 5 が標準装備されています。

これらのチップセットは、パフォーマンス チューニングのための高度な EXPO オーバークロック サポートを提供し、AMD の長年使用されている AM5 ソケットに移行したくない人々にとって、アップグレードの新しいオプションを提供できる可能性があります。

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執筆者について: nipponese

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