MediaTek Dimensity 6300 を発売、ミッドレンジ携帯電話用 5G チップ

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2024-04-21 02:00:00

KOMPAS.com – 中国の半導体会社、 メディアテック発表された システムオンチップ (SoC) 新しいミッドレンジ、すなわち 寸法 6300。 このチップは、昨年リリースされた Dimensity 6100 Plus の後継チップです。

後継品として、Dimensity 6300 には多くの改良が加えられています。 改善点は次の点にあります クロックスピード CPUのパフォーマンスが向上します。

Dimensity 6300 には、実際には、前任者と同じメイン CPU コア、つまり Cortex-A76 が搭載されています。 しかし、 クロックスピード現在は 2.4 GHz にアップグレードされており、Dimensity 6100 Plus よりも高速です。 クロックスピード 2.2GHz。

さらに、このチップには、2 GHz の速度の Cortex-A76 CPU コアが 2 つと、同じ速度の Cortex-A55 が 6 つあります。

Dimensity 6300 は 6 ナノメートル (nm) 製造で設計されており、Mali-G57 MC2 GPU を搭載しています。

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このサポートにより、MediaTek は、この新しいチップが以前のチップと比較して 10% のパフォーマンス向上を実現すると自慢しています。

同社はまた、Dimensity 6300 にさまざまな機能を追加しました。そのなかには、電力を節約する UltraSave 3.0 や、3GPP リリース 16 標準に準拠した統合 5G モデムなどがあります。

Dimensity 6100 Plus と同様に、この SoC も LPDDR4x RAM、最大 1080 x 2520 ピクセル解像度の画面の UFS 2.2 ストレージをサポートします。 リフレッシュレート 120Hz。 カメラに関しては、Dimensity 6300 は最大 108 MP 解像度のメイン カメラをサポートできます。

その他のサポートはデュアルバンド WiFi 5 と Bluetooth 5.2 です。

MediaTek によって発表されたばかりですが、Dimensity 6300 は市場にデビューする準備ができています。 つまり、Realme C65 5G は スマートフォン 最初にリリースされるのは チップセット それ。

Realme C65 5Gのスペックがリーク

実際、同社は4月初めにベトナムでRealme C65を発売しました。 ただし、発表されたモデルは4Gネットワークをサポートし、MediaTek Helio G85を搭載したモデルです。

したがって、現在、Realmeは、Dimensity 6300チップセットを搭載したRealme C65の5Gバージョンを準備していると考えられています。 このチップは最大6 GBのRAMと最大128 GBのストレージと組み合わされる可能性があります。

デザインの点では、この携帯電話には6.67インチのLCDスクリーンが搭載されると伝えられています。 リフレッシュレート 120 Hz、625 nit のピーク輝度。

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Realme C65 5Gには、50 MPのメインカメラと8 MPのフロントカメラが搭載されているとも報告されています。

電力の点では、このスマートフォンにはサポート付きの5,000 mAhバッテリーが搭載される可能性があります 急速充電 15ワット。

Realme C65 5Gはインドで間もなく発売されることが確認されました。 しかし、GSMアリーナが日曜日（2024年4月21日）に報じたように、中国企業は発売日を特定していません。

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