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ファブ戦争:インテル、タタ・グループ、CGパワーがファウンドリ計画を立ち上げる

鋳造ビジネスで競争が激化 – 今週はインド 承認された 3つの新しい半導体工場が含まれる タタ・グループ そして CGパワー、、そして業界での優位性を達成しようとしています – 既存のファウンドリはさらに力を入れなければなりません。 その中の主なものは、 インテルなどの競合他社に後れを取った歴史的な失敗から立ち直ろうとしている。 TSMC そして サムスン。 その時点で インテル ファウンドリ ダイレクト コネクト 同社は先週のイベントで、自社のチップだけでなく、ファブサービスを求めるあらゆる人向けの製品も構築するIntel Foundryを発表した。 また、新たな組織モデルも発表した。 Intelのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は基調講演で「われわれは1社を修復するのではなく、活気に満ちた新しい組織を2つ設立するつもりだ」と語った。 「インテル ファウンドリーは、社内および社外の顧客に大規模にサービスを提供し、サプライ チェーンを管理し、キャパシティ コリドーを確保し、インテル製品、つまり当社のクライアント、データセンター、ネットワーキング製品を提供します。 2 つの異なる別個の組織。 「それは今日から始まります。」 同氏によると、AIはデータセンターからクラウド、ネットワーク、エッジ、クライアントに至るまであらゆる場所に組み込まれ、新たな興奮を生み出しているという。 彼は、「私が現場に来たときは、『これは退屈だ』という感じだった」と述べた。 ここで、チップ上にさらにいくつかのコアを追加しましょう。 PCIe をもう少し高速化しましょう。 DDRをインクリメントしてみましょう。 つまらない。'…

ファブ戦争:インテル、タタ・グループ、CGパワーがファウンドリ計画を立ち上げる

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2024-03-01 21:20:07

鋳造ビジネスで競争が激化 – 今週はインド 承認された 3つの新しい半導体工場が含まれる タタ・グループ そして CGパワー、、そして業界での優位性を達成しようとしています – 既存のファウンドリはさらに力を入れなければなりません。 その中の主なものは、 インテルなどの競合他社に後れを取った歴史的な失敗から立ち直ろうとしている。 TSMC そして サムスン

その時点で インテル ファウンドリ ダイレクト コネクト 同社は先週のイベントで、自社のチップだけでなく、ファブサービスを求めるあらゆる人向けの製品も構築するIntel Foundryを発表した。 また、新たな組織モデルも発表した。

Intelのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は基調講演で「われわれは1社を修復するのではなく、活気に満ちた新しい組織を2つ設立するつもりだ」と語った。 「インテル ファウンドリーは、社内および社外の顧客に大規模にサービスを提供し、サプライ チェーンを管理し、キャパシティ コリドーを確保し、インテル製品、つまり当社のクライアント、データセンター、ネットワーキング製品を提供します。 2 つの異なる別個の組織。

「それは今日から始まります。」

同氏によると、AIはデータセンターからクラウド、ネットワーク、エッジ、クライアントに至るまであらゆる場所に組み込まれ、新たな興奮を生み出しているという。

彼は、「私が現場に来たときは、『これは退屈だ』という感じだった」と述べた。 ここで、チップ上にさらにいくつかのコアを追加しましょう。 PCIe をもう少し高速化しましょう。 DDRをインクリメントしてみましょう。 つまらない。’ そしてAIが登場しました。 退屈の終わり。 これにより、コンピューティングに関するすべてが変わります。」

そしてインテルは、このテクノロジーの爆発を利用することを計画しています。

「当社のファウンドリを通じて、業界のあらゆる AI チップを製造したいと考えています」とゲルシンガー氏は述べています。 「クラウド サービス プロバイダー、マーチャント プロバイダー、テクノロジー プロバイダーによって行われている内部的なもの。 私たちは AI TAM に 100% 取り組んでいます [total addressable market]。 それに伴い、その業界のファウンドリ要件を示す新しいモデルが必要になります。 これは、簡単に言えば、AI 時代のシステム ファウンドリと呼ばれるものです。」

インテル CEO パット ゲルシンガー: 「これは私たちが家族写真モードと呼んでいるものです。 それで、子供たち、パパのところに来て、さあ、4 年間で 5 つのノードを作りましょう。」 クレジット: インテル コーポレーション

同氏は、同社の目標は2030年までに世界第2位の鋳造工場になることであり、「2040年までにスコープ1とスコープ2の温室効果ガス排出量をネットゼロにし、上流のスコープ3でネットゼロを約束する世界で最も持続可能な鋳造工場になる」と述べた。 2050 年までに排出量を削減します。」 また、それが最も回復力のあるものになるだろうと彼は主張した。

ゲルシンガー氏は、1990年には半導体の80パーセントが米国と欧州で製造されたと指摘した。 現在、80%はアジアの小さな集中地域で製造されています。

「私たちは、世界のサプライチェーンの長期にわたる着実な衰退を目の当たりにしてきました」と彼は述べた。 「何事も、世界の単一の国、単一の場所に向かう単一の港に依存すべきではありません。 私たちにはレジリエンス、つまりサプライチェーンへの回復力のあるアクセスと、適切な地域の適切なタイミングでの生産能力が必要です。 したがって、システム的な変化を推進する機会、そしてテクノロジーのサプライチェーンがどこにあるのか、そして私たちの将来の最も重要な側面をどこでどのように推進するかが重要です。 そして、私が好んで言いたかったように、ムーンショットは 10 年で 80/20 から 50/50 になり、世界のサプライチェーンのバランスが再調整されます。」

ロードマップ

ゲルシンガー氏はまた、14A を発表し、鋳造プロセスのロードマップにおける同社の進捗状況を強調し、これは「 オングストローム時代」に加えて、既存のノードの拡張機能も明らかにしました。 そして、同氏とMicrosoft CEOのサティア・ナデラ氏は共同で、MicrosoftがIntel 18Aプロセスに基づく独自チップの製造にIntel Foundryを選択したと発表した。

続いてインテル ファウンドリ サービス担当シニア バイスプレジデント兼ゼネラル マネージャーのスチュアート パン氏が登壇し、ファウンドリの活動について詳しく説明しました。

「このシステム時代では、デバイス間でオープンな標準を持たなければならないだけでなく、デバイス上でも標準を持たなければなりません。」と彼は指摘し、Intel を「システム会社がファウンドリになるのではなく、その逆ではない」と説明しました。 」

しかし、インテルだけではそれを実現できないと同氏は強調した。 パートナーが鍵であり、Intel には 30 以上のエコシステム パートナーがあり、その中には Arm も含まれると同氏は発表した。

「今朝、私たちはとの新たなパートナーシップを発表します。 、新興ビジネスの取り組み。 Arm が提供するすべてのプログラムをどのように活用して、設計能力や設計教育をすべての顧客に提供できるか。 私たちはこれを Arm で行っています。 私たちは共同投資を行い、共同プログラムを実施し、大規模なシャトルを提供し、Arm は大規模な IP を提供します。 これが私たちが次のイノベーションの波を促進する方法です。」

カナダは少なくとも現時点ではファブ(半導体製造工場)の建設に向けて準備を整えていないかもしれないが、インテル・カナダのカントリーマネージャー、ドゥニ・ゴードル氏はインタビューで、この国は別の方法で貢献していると語った。

インテルは現在、Markham ベースの製品と協力しています ベンチャーラボ、 だれの ハードウェア カタリスト イニシアチブ は半導体の開発をサポートしており、敷地内に独自の研究開発ラボを持っています。 実際、インテル カナダのすべての拠点の従業員のほぼ 90% がエンジニアリングまたは開発の分野で働いています。 そして、カナダが貢献できるさらなる方法を継続的に模索していると述べた。

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執筆者について: nipponese

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