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2024-04-01 02:10:17
これらは、3 月 18 日から 3 月 22 日の週に最も読まれた DIGITIMES Asia の記事です。
ファーウェイのチップセット仕様リークは、SMIC 5nmプロセスを使用して製造されたチップを示している
中国のBaidu Qualcomm Tiebaへの投稿で、新しいHuawei Kirin 5nmチップの仕様と機能が明らかになり、チップが示されました SMIC 5nmプロセスで製造されていますファーウェイ・セントラルのウェブサイトによると。 このチップはファーウェイの新型スマートフォン「P70」シリーズに搭載されると予想される「Kirin 9010」ではないかとの憶測もある。 サプライチェーン関係者によると、P70スマートフォンは4月に市場に投入され、出荷目標は1500万台になる可能性が高いという。
元TSMC取締役：中国は半導体システムを形成するが、他国と競争するのは難しい
退役した元TSMC研究開発部長のコンラッド・ヤング氏は国際フォーラムで、中国の半導体産業は次のようなことが可能になるだろうと語った。 米国の制裁に直面しながらも、独立したエコシステムを形成する。 しかし、この国がそうするには数十年かかるかもしれない。 ヤング氏はまた、中国の閉ループ半導体システムは大幅に小型化されるだろうと述べた。 このシステムは、国際協力を基盤として発展する外部のシステムと競争するのに苦労するだろう。
Nvidia不在の中、中国でファーウェイのGPUの需要と価格が急上昇
ファーウェイは2023年にコンピューティング需要に合わせて約10万基のGPUを納入し、今年は生産能力を数十万基に増強した。 同社は、 中国での需要の高まりに追いつくことができなかった Nvidia の最新の B200 GPU は米国の禁止により中国市場にアクセスできないためです。 ファーウェイのGPU価格は約7万元から約12万元まで高騰している。
サムスングループがインテルに対抗するためガラス基板の開発に乗り出し、アップルは採用に注目
Samsung Electro-Mechanics (Semco) は、Samsung Electronics、Samsung Display (SDC)、およびその他の主要子会社と共同で、 ガラスコア基板（GCS）の研究開発に投資する 事業化を加速します。 従来の樹脂基板と比較して、ガラス基板は、より微細なパターニング、薄型化、優れた耐熱性を実現しながら、大面積集積化と高性能チップとの互換性を容易にします。 サムスングループは、この分野で早くからリードしてきたインテルに挑戦することを目指している。
中国のリソグラフィー装置の輸入が鈍化
中国税関総局のデータによると、 オランダから輸入される露光機は毎月減少 オランダによる輸出禁止措置が今年発効したことを受けて。 2024 年 1 月のリソグラフィー装置の輸入額は 6 億 6,600 万米ドルに達し、前月比 41% 減少しました。 2月の金額は3億9000万米ドルで、1月から41.4％減少した。 しかし、2024年最初の2か月の輸入額は前年同期比256.1％増の10億5,700万米ドルに急増した。
独占: 台湾のサプライチェーンがマイクロンの HBM3E 早期量産化を支援
DIGITIMESとの独占インタビューで、Micron Technologyのコンピューティング製品グループの副社長兼ゼネラルであるPraveen Vaidyanathan氏は、TSMCやIPサプライヤーを含む台湾のサプライチェーンパートナーの支援がMicronの早期の開発を可能にする理由であると述べた。 最新の高帯域幅メモリ (HBM) 製品の量産、HBM3E。 Vaidyanathan 氏によると、AI アプリケーションがトレーニングから推論まで拡張されるにつれて、HBM の年間複利成長率は今後数年間で急増すると予想されています。 マイクロンは、DRAM の世界シェアと同様の HBM 市場シェアを目指しています。
ダーリン、そばにいてね、オランダ政府がASMLに語る
オランダ政府は、ASMLの本社があるアイントホーフェンのブレインポート地域に10億ユーロ（約10億米ドル）を投資する予定である。 このニュースは、ASMLが国外退去を示唆したと報じられた後に発表された。 について 教育機関に90億ユーロが投入されるBrainport には大学や技術機関が含まれます。 オランダ政府は、地元のインフラと住宅を改善し、投資によりアイントホーフェン工科大学を拡張することを計画している。 また、自社株買いに課税するという政府の物議を醸す計画を中止することも提案した。
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