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2024-09-06 04:22:44
マハラシュトラ州のデヴェンドラ・ファドナヴィス副首相は、総投資額のうち58,763億ルピーが第一段階に割り当てられると述べた。 | ファイル写真
マハラシュトラ州内閣の委員会は木曜日、タワーセミコンダクターとアダニグループとの合弁事業(JV)に対する83,947億ルピー(100億ドル)相当の投資提案を承認した。同州のデヴェンドラ・ファドナヴィス副首相がソーシャルメディアプラットフォームX(旧Twitter)で発表したように、この合弁事業はパンヴェルのタロジャに半導体チップ製造施設を設立することを目指している。
提案されている半導体製造工場は、ナビムンバイ郊外のライガッド地区に位置し、第一フェーズの初期生産能力は月間4万枚(WSPM)、最終生産能力は月間8万枚となる。総投資額のうち58,763億ルピーが第一フェーズに割り当てられ、残りの25,184億ルピーが第二フェーズに投資されるとファドナビス氏は述べた。
マハラシュトラ州にもう一つビッグニュース! エクナート・シンデ首相が出席した本日の内閣小委員会会議で、総額 1,20,220 クローレの巨額投資が承認されました! 承認された投資の詳細なリストは次のとおりです。✅ タワーセミコンダクター、アダニグループと共同でタロジャ MIDC、パンヴェル… pic.twitter.com/DVI9z94WyU
— デヴェンドラ・ファドナビス (@Dev_Fadnavis) 2024年9月5日
現時点では、タワーセミコンダクターもアダニグループもこの件に関して公式声明を発表していない。
このプロジェクトは州レベルの承認を受けているが、匿名の情報源を引用したエコノミック・タイムズ紙の報道によると、イスラエルのタワーセミコンダクターとアダニ・グループが提出した共同申請は、インド半導体ミッション(ISM)とIT省による審査中である。
インド第2の半導体製造工場
このプロジェクトが承認されれば、インドで2番目のチップ製造施設となり、シリコンチップの製造、テスト、パッケージングのいずれかに重点を置いたインド国内6番目の半導体工場となる。
今週初め、連邦内閣は、マイソールに拠点を置くケインズセミコン社によるアウトソーシング組立・試験(OSAT)ユニットの3,307億ルピーの提案を承認した。このユニットはグジャラート州サナンドに設立され、1日当たり630万個のチップを生産する能力を持つ。
インドには現在、政府承認の半導体プロジェクトが 5 件あります。グジャラート州ドレラに建設中のチップ製造ユニットに加え、4 つのチップ パッケージング施設が開発中です。これらのパッケージング ユニットのうち 3 つはグジャラート州サナンドにあり、1 つはアッサム州モリガオンに建設中です。これらの施設への提案投資総額は 1.5 兆ルピーです。
Dholera のチップ製造ユニットは、タタ グループと台湾の Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation との合弁事業であり、生産能力は 50,000 WSPM です。
初版: 2024年9月6日 | 午前9時52分 は
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