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2024-04-20 11:31:01
ジャカルタ –
MediaTek は、ミドルクラス向けに最新のシステム オン チップ (SoC)、つまり Dimensity 6100+ の後継となる Dimensity 6300 をリリースしました。
以前のバージョンと比較した違いの 1 つは、CPU クロック速度が高速化されたことです。 つまり、2 つの主要な Cortex-A76 コアの速度は、2.2 GHz から 2.4 GHz に向上しました。 次に、6 つの Cortex-A55 コアの速度は 2GHz です。
Dimensity 6300 は 6nm TSMC 製造で製造され、Mali-G57 MC2 GPU を搭載しています。 この組み合わせにより、Dimensity 6100+ よりも 10% 高速な CPU パフォーマンスと 50% 高速な GPU パフォーマンスが得られると MediaTek は主張しています。
この SoC には、土曜日 (2024 年 4 月 19 日) に GSM アリーナから detikINET が引用したように、省電力のための MediaTek UltraSave 3.0+ 機能と、3GPP リリース 16 標準を備えた統合 5G モデムも装備されています。
MediaTek HyperEngine もあり、ゲームプレイ時のバッテリー寿命を最大 11% 延長し、FPS を 13% 延長することが約束されています。
サポートされる RAM チップは、以前のバージョンと同じで、LPDDR4x 2,133MHz および UFS 2.2 ストレージです。 サポートされる最大画面解像度は 1080 x 2520 ピクセル、最大リフレッシュ レート 120Hz で、最大解像度 108MP のメイン カメラ、デュアルバンド WiFi 5、および Bluetooth 5.2 をサポートします。
Realme C65 5Gは、Dimensity 6300を使用する最初の携帯電話となる予定で、今月末に発売される予定です。
参考までに、Dimensity 6100+ はインドネシアで最近発売された携帯電話で今でも広く使用されています。 たとえば、Realme 12 5G や Samsung Galaxy A15 5G などです。
ビデオ「注意してください! MediaTek チップセットを搭載した携帯電話は偽の支払いに対して脆弱です」をご覧ください。
(asj/asj)
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