AppleはSamsungと協力して、将来のiPhoneモデル向けのデジタルイメージセンサーを生産しています。 によると Financial Times。これは、テキサス州オースティンのサムスンの半導体施設と協力して、「世界中のどこにも使用されたことがないチップを作るための革新的な新しいテクノロジー」を立ち上げるために、Appleの水曜日の発表に関連しています。
Financial Times Samsungは、Advanced Chipテクノロジーを使用して、来年のiPhone 18ラインナップ用の3層積み重ねられたイメージセンサーを生産すると報告しています。ソニーは現在、TSMCとの契約の下で日本で生産されているAppleの唯一のイメージセンサーです。サムスンとは異なり、ソニーは米国を拠点とするチップメイキング施設を持っていません。これにより、米国外で生産されたチップの入ってくる関税を回避できるようになります。
「私たちは、お客様にセンサーテクノロジーを提供することに進んでいると確信しています。そして、より大きなセンサーのサイズと密度を通じて、さらに技術的な進歩を継続することに焦点を当てます」とソニーは声明で述べました。 Financial Times。
Samsungパートナーシップは、Appleのアメリカの製造プログラムへの1,000億ドルの拡張に関連しています。これにより、同社は6,000億ドルを投資して米国にサプライチェーンをもたらすことがわかります。 「この技術を最初に米国に持ち込むことで、この施設は、世界中に出荷されたiPhoneデバイスを含むApple製品のパワーとパフォーマンスを最適化するチップを提供します」とAppleはプレスリリースで述べました。
#Appleの新しいチップテックはサムスンが米国でiPhoneイメージセンサーを作るのに役立ちます