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2025-12-12 23:15:00
- AMD Radeon AI PRO R9700S は、47.8 TFLOPS のピーク FP32 演算能力を提供します
- AMD は、AI ワークロード用に R9700S に 32GB GDDR6 メモリを搭載
- PCIe 5.0 x16 のサポートにより、AI アプリケーションの高帯域幅通信が可能になります
AMD は、受動冷却型ワークステーション GPU である Radeon AI PRO R9700S を発表しました。 R9000シリーズ エンタープライズレベルの AI パフォーマンスを約束します。
今年初めにこのシリーズが発売されて以来、 いくつかの大手ブランドが R9700 カードを搭載した製品を確認しました、業界での採用が強力であることを示しています。
R9700S は、標準 R9700 と同じ Navi 48 RDNA4 構成を維持し、64 個のコンピューティング ユニットと 4096 個のストリーム プロセッサを提供します。
高密度 AI ワークロード向けのパッシブ冷却
そのブースト クロックは最大 2920MHz に達し、47.8 TFLOPS のピーク FP32 スループットを実現するため、エンタープライズ AI ワークロードに有効なオプションとなります。
高密度ラックとマルチ GPU セットアップ向けに設計された R9700S は、64MB インフィニティ キャッシュを備えた 256 ビット バス上で 32GB GDDR6 メモリ バッファを使用します。
PCIe 5.0 x16 サポートにより、互換性のあるデバイスとの高帯域幅通信が保証されます。 ワークステーション プラットフォーム。
R9700S の「S」の記号は、以前のモデルのブロワー式クーラーに代わる静音設計を示します。
このアプローチでは、オンボード ファンではなくシステム エアフローを使用するため、GPU は複数のカードが密接して動作するコンパクト ラックに適しています。
パッシブ冷却にもかかわらず、このカードは 300W TDP を維持し、単一の 12V-2×6 コネクタを通じて電力を供給します。
このアプローチは、アクティブ コンポーネントを追加せずにコンピューティング パフォーマンスを維持することに AMD が注力していることを反映しています。
同社はまた、同一のメモリを維持しながら 48 個のコンピューティング ユニットと 3072 個のストリーム プロセッサにスケールダウンした R9600D も発売しました。
ただし、R9700S は大規模な AI モデルに対してより高いスループットを提供します。
どちらのカードも Linux ECC メモリ オプションをサポートしており、AMD の Software PRO Edition および ROCm 統合と完全に互換性があります。
R9700S は、生成 AI 推論やトレーニングなどのタスクに最適化されています。 大規模な言語モデル。
これにより、企業は要求の厳しいワークロードを CPU コアから GPU アクセラレータにオフロードできます。
R9700 の早期採用は、次のような事前構築済みシステムに導入されました。 Elsa の Veluga-D A70S G6 ワークステーション。
GPU を AMD Ryzen 7 9700X CPU、64 GB の DDR5 RAM、追加アクセラレータ用の PCIe 拡張スロットと組み合わせます。
これらのチップにより、AMD はメモリ帯域幅、電力供給、サイレント動作に重点を置きながら、AI 計算のためのエンタープライズ対応ソリューションを提供します。
とはいえ、このチップの高い生のパフォーマンスは、高密度展開における持続的な熱についての疑問を引き起こします。
したがって、複数のユニットを導入する企業は、AI ワークロードのピーク時に安定性を維持するために、エアフローとシステムレベルの熱管理を考慮する必要があります。
経由 ビデオカードズ
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