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華為技術、米制裁回避や知財窃取をめぐる刑事裁判がニューヨークで開始

中国の通信機器大手である華為技術(ファーウェイ)をめぐり、米国の制裁回避や知的財産の窃取などを問う刑事裁判がニューヨークの裁判所で今月から始まることが分かりました。最初の告発から8年以上の歳月を経て、陪審員の選定手続きが火曜日に予定されています。2026年9月8日に報じられた内容によると、長年にわたり対立が続いてきた同社の法廷闘争は、いよいよ具体的な審理の段…

Signs promoting 5G wireless technology from Chinese technology firm Huawei are displayed at the PT Expo in Beijing on Sept

中国の通信機器大手である華為技術(ファーウェイ)をめぐり、米国の制裁回避や知的財産の窃取などを問う刑事裁判がニューヨークの裁判所で今月から始まることが分かりました。最初の告発から8年以上の歳月を経て、陪審員の選定手続きが火曜日に予定されています。2026年9月8日に報じられた内容によると、長年にわたり対立が続いてきた同社の法廷闘争は、いよいよ具体的な審理の段階へと移行します。

起訴から8年、ニューヨークの裁判所で始まる審理

この裁判は、同社が通信ネットワーク向け機器の世界的サプライヤーとしての地位を築き上げる一方で、米国の法執行機関や政権との間で繰り広げられてきた一連の摩擦の集大成となります。検察側は、企業の組織的な不正行為を立証する構えですが、弁護側は主張の曖昧さや管轄権の問題を指摘し、対決姿勢を強めています。

広範な罪状と北朝鮮・イラン取引の疑惑

米国政府が提出した起訴状では、技術の窃取や企業秘密の不正取得にとどまらず、銀行詐欺や通信詐欺など複数の罪状が挙げられています。具体的に、華為技術は刑事的なラケティング(組織的犯罪)の裁判に直面しており、米国側は同社がテクノロジーを盗み、米国の貿易秘密を盗む計画を立て、通信詐欺および銀行詐欺を犯したと主張しています。

さらに起訴状は、華為技術およびその一部の子会社が、米国の制裁に反して北朝鮮でビジネスを展開していたことや、2009年にイランで発生した反政府デモの際、イランが抗議者を監視することを支援する監視設備を設置したことを指摘しています。

米国検察側は、華為技術が「Skycom」という香港のシェルカンパニーを利用して、米国の制裁に違反しイランに機器を販売したと主張しました。また、華為技術の創業者である孟晩舟(メン・ワンジョウ)最高財務責任者(CFO)が、イランにおける同社のビジネス取引についてHSBC銀行を欺いたとして、詐欺罪で起訴されました。

弁護側の主張と中国側の反発

司法手続きが進む一方で、華為技術側の弁護団は、広範にわたる刑事訴訟全体の棄却を求めて法廷闘争を展開してきました。裁判所に提出された文書によると、弁護側は米国側の主張が非常に曖昧であり、国内の銀行詐欺や通信詐欺に該当しない「域外適用の逸脱」にあたると批判しています。

こうした米国の動きに対し、中国政府は強く反発しています。中国当局の関係者は、米国政府について経済的いじめを行っており、国家安全保障という口実を不適切に利用して中国企業を弾圧していると非難しました。

制裁のなかで進む事業の多角化と今後の動向

華為技術は、ワイヤレス通信ネットワーク向け機器の分野で世界最大手の地位を占めていたものの、米国による厳しい制裁措置の直撃を受けました。米国市場への参入が全面的に禁じられたほか、カナダや英国といった西側の同盟国も次々と同社の機器排除にかじを切りました。米国のトランプ前政権の第1期目には、次世代の高速通信網から同社製品を排除するよう、西側諸国への働きかけが強まりました。

華為技術、米制裁回避や知財窃取をめぐる刑事裁判がニューヨークで開始
Photo: Nikkei
Huawei Racketeering Trial Heads to Jury Selection in Brooklyn

米国は2019年初頭に刑事告訴を発表し、その後、容疑の内容を拡大させました。孟晩舟氏は米国の引き渡し請求に基づき、2018年末にカナダで逮捕されましたが、2021年9月、中国が拘束していたカナダ人2名との囚人交換の一環として釈放され、帰国しました。この合意に基づき、米国は引き渡し請求を取り下げ、孟氏に対する詐欺罪の起訴を棄却すると表明しました。

制裁により、ほとんどの米国製プロセッサチップやその他のテクノロジーへのアクセスが遮断されたことで、華為技術は市場シェアの維持に苦戦しました。しかし、こうした制限を受け、同社はコンピュータチップやその他の先端技術の自社開発を加速させています。また、人工知能(AI)ブームによるマイクロプロセッサの需要増加を背景に、最近ではチップ製造分野への拡大を図っています。

執筆者について: nipponese

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