日本語版
最新ニュース
世界

Intel、コア「Nova Lake-S」プロセッサー向けの Z990 および Z970 チップセットを準備

'); $('.tpu-fancybox-wrap').css('maxWidth', maxWidth);*/instance.$refs.stage.on('transitionend', function() { updateButtonPos(instance); }); }, onUpdate: updateButtonPos, afterShow: function(instance, slide) { updateButtonPos(instance);インスタンス.$refs.inner.find('.fancybox-tpu-nav').show(); }, beforeClose: function(instance, slide) {instance.$refs.inner.find('.fancybox-tpu-nav').hide(); }, afterClose: function(instance, slide) { $('.tpu-fancybox-wrap').contents().unwrap(); $('body').removeClass('tpu-fancybox-body-wrap') }、baseTpl: '' + '' + '' + '' + ' +…

Intel、コア「Nova Lake-S」プロセッサー向けの Z990 および Z970 チップセットを準備

1770600091
2026-02-09 00:15:00

‘); $(‘.tpu-fancybox-wrap’).css(‘maxWidth’, maxWidth);*/instance.$refs.stage.on(‘transitionend’, function() { updateButtonPos(instance); }); }, onUpdate: updateButtonPos, afterShow: function(instance, slide) { updateButtonPos(instance);インスタンス.$refs.inner.find(‘.fancybox-tpu-nav’).show(); }, beforeClose: function(instance, slide) {instance.$refs.inner.find(‘.fancybox-tpu-nav’).hide(); }, afterClose: function(instance, slide) { $(‘.tpu-fancybox-wrap’).contents().unwrap(); $(‘body’).removeClass(‘tpu-fancybox-body-wrap’) }、baseTpl: ” + ” + ” + ‘

‘ + ‘ + ‘ + ‘ + ‘

‘ + ” + ” + ” + ”, }); }); }loadjs.ready([‘jquery’, ‘fancybox’, ‘swiper’]、関数() {attachLightbox(‘a[data-fancybox]’); if ($(window).width()7)) が戻る; $this.addClass(‘スワイパーコンテナ’); $this.find(‘a’).addClass(‘swiper-slide’).css(‘width’, ‘auto’).wrapAll(”); $this.find(‘.swiper-wrapper’).after(”); new Swiper ($this.eq(0), { slidesPerView: ‘auto’, slidesPerGroup: 1, spaceBetween: 15, pagination: { el: ‘.swiper-pagination’, clickable: true } }); }); } $(‘.newspost’).on(‘click’, ‘.spoiler > .button, .spoiler > a’, function(e) { e.preventDefault(); $(this).next(‘div’).toggle(); }); $(‘.newspost’).on(‘click’, ‘.isspoiler’, function(e) { e.preventDefault(); $(this).find(‘div’).css(‘filter’, ”); $(this).removeClass(‘isspoiler’); }); $(‘.contnt’).on(‘click’, ‘.newspoll_btn’, function() { Popup.Show(‘TechPowerUp Quick Poll’,’Loading…’); $.get(‘/news-poll/options?id=’+$(this).data(‘id’), function(data) { $(‘#popup_content’).html(data); }); }); });

2026年2月8日日曜日

Intel は、次世代 Core Ultra シリーズ 4「Nova Lake-S」デスクトップ プロセッサに、1 つではなく 2 つの愛好家層向けデスクトップ マザーボード チップセット、Z990 と Z970 を搭載する準備を進めています。新しいプロセッサでは Socket LGA1954 が導入されており、マザーボードのアップグレードが必要になります。現在の Z890 の後継として Z990 と Z970 をセグメント化する背後にあるアイデアは、おそらく CPU オーバークロックなどのマニアックな機能をより幅広い市場セグメントに提供することです。

Z990とZ970がどのように区別されるかについては何も語られていないが、VideoCardzは、Z970は現行のB860の後継となる中間層のB960チップセットに似た物理的に小型のチップをベースにしていると報じている。したがって、2 つの違いは I/O である可能性があります。 Z990 は、より多くのプラットフォーム PCIe レーンを備え、より幅広の 8 レーン DMI チップセット バスを搭載できます。一方、Z970 は、B960 と同様に、より少ない PCIe レーンと 4 レーン DMI バスを備えていますが、CPU オーバークロック機能が追加されています。したがって、このチップセットは、熱狂的な機能が必要だが、複雑な I/O は必要ない人に適しています。 Intel の 900 シリーズ チップセットの正確な PCIe レーン数はまだわかっていないため、表にすることはできません。

ソース:
ビデオカード

#IntelコアNova #LakeSプロセッサー向けの #Z990 #および #Z970 #チップセットを準備

執筆者について: nipponese

Nipponese News編集部は、国内外のニュースを日本語で分かりやすくお届けします。