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2025-01-14 08:04:00
GENIO EVO は高度なパッケージングに取り組みます
熱的および機械的障害
ローマ、2025 年 1 月 14 日 /PRNewswire/ — 2.5 および 3D 設計のための革新的なソリューションと方法論の大手サプライヤーである MZ Technologies は本日、プレレイアウト段階で対応する初の統合チップレット/パッケージ EDA ツールである GENIO EVO を発表しました。 3D-IC 設計の 2 つの主要な問題、熱的ストレスと機械的ストレスです。 MZ は、2025 年 1 月 21 日から 23 日までサンタクララ コンベンション センターで開催されるチップレット サミットでこの新しいツールをデモンストレーションします。
新しい GENIO EVO グラフィック ユーザー インターフェイスは、非常に詳細な熱解析レンダリングを提供します。
GENIO EVO は、EDA で初めて成功した統合チップレット/パッケージ共同設計ツールである GENIO™ の第 2 世代です。 MZ の主力製品である GENIO は、チップレット/ダイ、シリコン インターポーザー、パッケージ、および面積、電力、パフォーマンスの目標を達成する周囲の PCB の共同設計機能を提供するシステム設計用のクロスファブリック プラットフォームです。このツールはテクノロジーに依存せず、標準形式を通じて既存のすべての商用実装プラットフォームとシームレスに統合したり、専用プラグインを通じてカスタム EDA フローに統合したりできます。
オリジナルと同様に、GENIO EVO は既存の設計フローに適合し、アーキテクチャ レベルで動作し、2.5D または 3D マルチダイ設計を実装するための最適なシステムの選択肢を見つけ出します。
新しいユーザー インターフェイスは、システム設計プロセス全体を合理化する、階層をまたいだ 3D 対応の設計手法を前面に打ち出しています。 IC と高度なパッケージング設計が統合されているため、完全なシステム レベルの最適化が保証され、設計サイクルが短縮され、製造までの時間が短縮され、歩留まりが向上します。
GENIO EVO は、熱的および機械的故障の追加の識別と分析を提供します。これにより、設計の初期段階でのアーキテクチャの探索と what-if 分析が促進され、実装時の予測可能性が向上します。複雑なマルチファブリック システム設計でピン数の多い相互接続を計画および管理することで、ダウンストリームの熱的および機械的問題を予測して回避します。
GENIO EVO は、その設計機能とは別に、あらゆる性質のコンポーネントを異なる設計環境からインポートできるため、チーム間のコミュニケーションを向上させます。
イノベーションの障壁
3D パッケージ化された異種半導体デバイスでは、動作中の不均一な熱分布によって熱応力が発生し、反りや信頼性の低下につながる可能性があります。温度差を最小限に抑え、パッケージ内の統合チップレットの最適なパフォーマンスと寿命を確保するには、効果的な熱管理戦略が不可欠です。
3D パッケージ設計における機械的ストレスは、熱膨張の不一致や基板のたわみなどの要因によって発生する可能性があります。これらの応力は、相互接続の障害や層間剥離を引き起こす可能性があります。堅牢な設計フレームワークは、さまざまな動作条件や材料界面にわたって構造の完全性と性能を維持するために、これらの課題に対処する必要があります。
「MZ Technologies は、3 年前に市販の共同設計ツールを提供した最初の EDA 企業でした。そして今、GENIO EVO は、設計を反復する前に機械的および熱的故障を首尾よく予測して修正する最初のツールです」と、MZ Technologies の創設者兼 CEO の Anna Fontanelli 氏は述べています。 MZテクノロジーズ。
GENIO EVO は即時にライセンスを取得できます。
詳細については、www.monozukuri.eu をご覧ください。
MZテクノロジーズについて
MZ Technologies は Monozukuri SpA のマーケティング機能です。 Monozukuri の使命は、革新的で画期的な EDA ソフトウェア ソリューションと方法論を提供することで、次世代電子製品の 2.5D および 3D 設計の課題を克服することです。この技術は、三次元相互接続の最適化における自動化レベルを向上させることにより、異種マイクロエレクトロニクス システムの共同設計を再定義します。
SOURCE ものづくりの技術
#Technologies次世代チップレットパッケージ設計ツールを発表