科学＆テクノロジー

中国の半導体製造は新しいツールで着実に進歩しているが、ASMLに匹敵するものはない

中央政府が公表した仕様によれば、中国の半導体産業は国産のリソグラフィーツールの進歩に着実に取り組んでいるが、アナリストらは、中国はまだオランダのASML社に追いつくのに必要な大きな飛躍を遂げていないと指摘している。中国の半導体産業を監督する工業情報化部（MIIT）は今月初め、国内の半導体メーカーによる利用促進を目的とした新ツールのリストを発表した。このリストには集積回路の製造から採鉱、冶金まで、製造プロセスのさまざまな部分で使用される多数のツールが含まれているが、特に2つのリソグラフィースキャナーは、同国における最新の進歩の兆しとして国際メディアの注目を集めている。MIITの文書によると、スキャナーの1つは、波長248ナノメートル、オーバーレイ精度25ナノメートル未満のクリプトンフッ化物（KrF）光源を搭載しており、12インチのウェーハで110ナノメートルの生産解像度を実現できる。もう1つのシステムは、波長193ナノメートル、オーバーレイ精度8ナノメートル未満のより高度なアルゴンフッ化物（ArF）光源を使用し、12インチのウェーハで65ナノメートルの生産解像度をサポートする。同省は、これらの機械のメーカーや、機械が1時間あたりに生産できるウエハーの枚数を明らかにしていない。さらに重要なことに、MIITの文書には、これらの機械がどれだけ先進的であるかを示す可能性のある、特徴調整機能の詳細が示されていない。昨年 10 月以来、ワシントンの対中輸出規制では、専用チャック オーバーレイ (DCO) を使用するシステムの許容精度レベルが指定されている。これは、同じマシンで露光された 2 つの層間の特徴のずれを測定するための標準である。マッチド マシン オーバーレイと呼ばれるより複雑な標準では、異なるマシンを使用して作成されたパターンの位置合わせがチェックされる。現代の製造工場では、数十億個のトランジスタを備えたチップを製造するために、同じウェーハに特徴を印刷するのに異なるマシンを使用することが多い。 #中国の半導体製造は新しいツールで着実に進歩しているがASMLに匹敵するものはない