スマートフォンでスーパーマンのような X 線視覚に一歩近づきます!

彼の超能力では スーパーマン も含まれています X線視力、彼は固体の物体を透視することができます。 スーパーヒーローからインスピレーションを得て、 研究者 テキサス大学ダラス校卒業 (ユナイテッド) およびソウル大学 (ソウル大学) を使用して、パッケージの内部や壁越しに見ることができるようになりました。 イメージングチップ 十分小さい スマートフォンに収まる！

「このテクノロジーはスーパーマンの X 線視覚に似ています“、 言った ケネス・O、電気工学教授 ユナイテッド、そのディレクター テキサス アナログ センター オブ エクセレンス （TxACE) であり、研究の共著者の 1 人です。 」もちろん、有害な可能性がある X 線の代わりに 200 ギガヘルツから 400 ギガヘルツの信号を使用します。「」。

イメージング マイクロチップ技術は 2022 年に初めて実証されました。これは、O 氏と学生、研究者、共同研究者のチームによる 15 年以上の研究の集大成です。 チップ テラヘルツ範囲の放射線を放出します (THz) – 0.1 THz (100 GHz) ～ 10 THz の周波数範囲の電磁放射で、対応する波長は 3 mm ～ 0.03 mm です。 これらの電波は人間の目には見えず安全であると考えられており、電波やマイクロ波よりも高い周波数であり、 ただし赤外線よりは低い。

O 氏は、2022 年モデルを使用して、マイクロチップによって生成された 430 GHz のビームが霧、塵、および光学スペクトルの光が透過できないその他の障害物を通過することを実証しました。 それらは物体に反射してマイクロチップに戻り、そこでピクセルが信号を受け取って画像を作成します。。 このイメージャは、通常は画像の鮮明さと鮮明さを向上させるために使用される外部レンズに依存しませんでした。 代わりに、それを使用して構築されました テクノロジー 相補型金属酸化物半導体（シーモス) は、現代の消費者向けコンピュータ プロセッサ、メモリ チップ、その他のデジタル デバイスの製造に使用されます。

CMOS は、特に約 200 GHz 以上の周波数で、大幅に優れた解像度を提供する THz 信号を生成および検出する手頃な方法として登場しました。 そこで研究者らは、2022 年モデルの画質を向上させ、ポータブル デバイスに収まるほど小型のテクノロジーを実現することに着手しました。 新しいディスプレイチップはアレイを使用しました 1 x 3 ピクセル CMOS 296 GHz またまたレンズ無しで。

「レンズやその他の光学部品を使用せずにチップを設計し、ウェアラブルデバイスに適合できるようにしました。“、 言った チェ・ウヨル、ソウル大学電気コンピュータ工学科の助教授であり、この出版物の責任著者。 」対象物からの反射信号を検出して画像を生成する画素は、砂粒ほどの大きさの0.5mm角の形状をしています。「」。

この技術をテストしたところ、USBドングル、ブレード、集積回路、プラスチックワッシャーなど、ボール紙で覆われたさまざまな物体を約1センチメートルの距離から画像化することができた。 研究者らは、安全性とプライバシー上の理由から、意図的に物体のすぐ近くでイメージャーをスキャンさせました。 次のテストでは、約13cmの距離から同じことを試みる予定だ。

「この画像デモンストレーションを可能にするために、デジタル信号処理技術と組み合わせてピクセル性能を 1 億倍向上させる 15 年の研究が必要でした。“、 言った ブライアン・ギンズバーグ、テキサス・インスツルメンツ（TI）キルビー研究所のRF/ミリ波および高速研究のディレクター。 」この破壊的なテクノロジーは、THz スペクトルにおける真のイメージングの可能性を実証します。「」。

研究者らは、スマートフォンに埋め込まれた画像化マイクロチップが、壁の後ろの釘や木の梁の位置の特定から、パイプの亀裂や封筒や荷物の中身の検出まで、あらゆる用途に使用できると構想している。 彼らはまた、それが医療用途にある可能性があるとも考えています。

このようなパッケージを見抜く技術をスマートフォンの操作性で実現するとなると、セキュリティやプライバシーなど大きな問題が生じるのは確実で、たとえ完成できたとしても実用化するのはそう簡単ではないでしょう。利用可能な製品。

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