インテル、AI システム ファウンドリ ビジネスと 18A チップ製造における Microsoft との提携を発表

マドリッド、2月22日（ポータル/EP） –

インテル 彼は立ち上げました インテル ファウンドリ人工知能 (AI) の時代に向けて設計された、より持続可能なシステム ファウンドリ ビジネス。インテル 14A によって追加された新しい拡張プロセス ロードマップを満たすことを目指しており、そのプロセスでチップを製造します。 18A マイクロソフトと提携して。

同社は1月に共有した 進捗 2021年に発表した「IDM 2.0」戦略では、製造能力を拡大し、半導体設計にも注力するファウンドリ能力の大手プロバイダーになることを目指していた。

ロードマップの半分がすでに完了し、すでに数億個の Intel 7 プロセッサが製造され、Intel 4 が開発中である同社は、AI 時代に向けて設計されたシステム ファウンドリ ビジネスである Intel Foundry の立ち上げを発表しました。

この発表は、今週水曜日にサンノゼ（米国カリフォルニア州）で開催された「インテル ファウンドリー ダイレクト コネクト」イベントの枠組みの中で行われました。このイベントでは、同社はクライアントやこの分野の企業を集めました。その中には、 OpenAI、Microsoft、Arm。

Microsoftのエグゼクティブ・ディレクターであるサティア・ナデラ氏は、インテルが18Aプロセスでチップを製造する提携を結んでいる顧客およびパートナーとのこの会議に出席しており、インテルはこの企業との提携を目指している。 「生産性を根本的に変える 2025 年までに業界全体の個々の組織の目標を達成します。

両社はこれらのプロセッサがどのようなデバイスや用途を対象としているのかを明らかにしていないが、思い出したように、最近のマイクロソフトの発表が事実であれば、それらはPCプロセッサとAIアクセラレータを対象としているだろう。 ブルームバーグ。

の 新しいロードマップ インテルは、インテル 3、インテル 18A、およびインテル 14A プロセス テクノロジの評価を組み込んでおり、これに加えて 最新から最先端のノード計画。 同様に、4 年以内に 5 ノードのプロセスが導入されます (5N4Y)。

この意味で、同社は、Intel Foundry には、Intel 18A、Intel 16、および Intel 3-T バージョンを含む Intel 3 チップを含む、全世代のファウンドリ プロセスの設計実績があり、ビアを使用して最適化されているとコメントしています。 高度な 3D アセンブリ設計のためのシリコン そして間もなく製造の準備が整います。

さらに、この部門は、AI アプリケーションで顧客を支援するための新しい高度なシステム アセンブリおよびテスト (ASAT) 機能を提案します。

この新しいビジネスが提供するのは、 完全な最適化のためのシステム ファウンドリ アプローチ、 工場ネットワークからソフトウェアに至るまで、継続的な技術改善、リファレンス設計、新しい標準を通じて顧客が革新できるようにします。

また、これには、この事業をこの分野で最も持続可能な鋳造工場に変えるという目標も伴います。 2030 年までに世界中で 100% 再生可能電力、正味の水利用量、埋め立て廃棄物ゼロを達成します。