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SKハイニックスは先進的なチップパッケージング工場をインディアナ州に期待

将来を見据えて: SKハイニックスは製造の専門知識を米国に導入していると伝えられている。 関係筋がフィナンシャル・タイムズに語ったところによると、韓国のメモリメーカーはインディアナ州にパッケージング工場を建設し、スタッキングと呼ばれるプロセスを通じて通常のダイナミックランダムアクセスメモリチップを高帯域幅メモリ（HBM）チップに変えることに重点を置くという。 SK Hynixの計画に詳しい関係者らによると、インディアナ州で製造されたHBMはNvidia GPUと組み合わせられる予定だという。 SK Hynix の既存の HBM チップは韓国で製造され、台湾に出荷され、そこで受託製造業者 TSMC がそれらを Nvidia 製品に統合します。 TSMC は現在、アリゾナ州に 2 つの生産施設を建設中です。 韓国産業経済貿易研究院の研究員キム・ヤンペン氏によると、TSMCのアリゾナ工場とSKハイニックスのインディアナ工場を擁するNVIDIAは、最終的には米国でGPUを生産する能力を備える可能性があるという。 匿名の米国当局者はフィナンシャル・タイムズに対し、より高度なチップを米国で生産し、そのようなハードウェアの台湾への依存を減らすことが全体的な考えだと語った。 米国内でチップを製造することは別のことだが、パッケージングのためにチップを海外に輸送すると、サプライチェーンと国家安全保障のリスクが生じるとバイデン政権は述べた。 2021 年の時点で、米国が保有するチップ パッケージング能力は世界全体の 3% にすぎません。 SKハイニックスも新施設の恩恵を受けることになる。 Nvidiaのサプライチェーンにより深く統合することで、韓国企業は同様にNvidiaのビジネスを争うMicronやSamsungなどの他のHBMメーカーをかわす有利な立場に立つことになる。 SKハイニックスがインディアナ州HBM施設を正式に認めていないことは注目に値する。 同社はFTに出した声明で、米国への投資の可能性を検討しているが、まだ最終決定はしていないというのが公式立場であると述べた。 たとえ発表がすぐに行われたとしても、施設が完成して生産準備が整うまでにはまだ何年もかかるだろう。 #SKハイニックスは先進的なチップパッケージング工場をインディアナ州に期待