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2024-01-28 23:06:05
ジャカルタ(アンタラ) – POCO X6 Pro 5Gが世界市場に登場し、 スマートフォン MediaTek Dimensity 8300 Ultra の最初のキャリアは、今日の若い世代のニーズをサポートするパフォーマンスを提供します。
興味深いことに、このスマートフォンは近い将来インドネシアでも発売される予定で、もちろんPOCOファンはすぐにそのパフォーマンスを感じることができます。
「Dimensity 8300-Ultra のパフォーマンスは、現在世界市場でリリースされている POCO X6 Pro 5G のパフォーマンスを最大限に引き出すことに成功しています。 「こうすることで、POCO ファンは POCO の極限のパフォーマンスを楽しむことができます」
さらに詳しく知るには チップセット したがって、MediaTek のスマートフォン ビジネス ユニットの製品マーケティング マネージャーである Thomas Chen 氏は、Dimensity 8300 を次のように紹介しました。 チップ POCO がエンターテイメントを提供できるようになります ハイパー– 効率を犠牲にして現実的でシームレスな接続を実現します。
「Dimensity オープン リソース アーキテクチャ プログラムを活用することで、POCO は強力なハードウェア機能を統合し、高速で安定したゲーム体験を保証します。 ゲーム 長くて高速だ」とトーマスは語った。
以下では、最適な効率から始めて、Dimensity 8300 Ultra の利点をより完全に説明します。
Dimensity 8300 Ultra は、TSMC の第 2 世代 4nm 製造プロセスに基づいて構築されています。 このチップにはCPUが搭載されています オクタ–芯4つからなる 芯 Arm Cortex-A715 と 4 台 芯 Arm の最新の v9 CPU アーキテクチャを利用する Cortex-A510。
この構成により、Dimensity 8300-Ultra は、前世代よりも 20% 高速な CPU パフォーマンスと最大 30% の電力効率の向上を実現します。
さらに、Dimensity 8300-Ultra の Mali-G615 MC6 GPU パフォーマンスは、前世代と比べて最大 60 パーセント向上し、電力効率は最大 55 パーセント向上しています。
もう一つの利点 チップセット これは、統合された AI APU 780 プロセッサーのおかげで、生成人工知能 (AI) 機能を完全にサポートしているためです。
このニュースは次のタイトルで Antaranews.com に掲載されました。 POCO X6 Pro 5Gに搭載されているDimensity 8300ウルトラチップセットの利点
レポーター: リヴィア・クリスティアンティ
編集者: ヘリー・ソーバント
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