2030年までに米国で2nmチップの30％を構築することを約束します

世界最大の半導体メーカーであるTSMC（台湾半導体製造会社）は、四半期報告を通じて構築するつもりであると発表しました。 米国チップのトップの30％したがって、米国の目標が「独立した」マイクロチップ産業を作成するのを支援します。

具体的には、会社の社長兼CEO、 CC wei、それを明らかにしました 他の企業との会話や合意はありません 合弁事業のために、譲歩 テクノロジー またはknow -howの転送。しかし、TSMCは生産の意図を確認しました 米国では2ナノメートルチップ、Appleが将来利用するかもしれない進化。

噂によると、 りんご これを使用する予定です 2nm建設技術 のために A20チップ の iPhone 18 Pro、これは予想されます 2026。 4NMテクノロジーに続いて、Appleは別のジャンプを行う準備ができているようで、特に人工知能（AI）の分野（AI）の次の生成アプリケーションに強いチップをもたらすことは、必ずしも独自の「Apple Intelligence」プラットフォームに接続されていません。

TSMCが加速します アリゾナ州の2番目と3番目の工場の建設。しかし、CC WEIによると、元のターゲットは2028年でしたが、2番目の工場の建設がすでに始まっているため、Time Horizonは「2四半期」によって高速化される可能性があります。

これらの計画により、TSMCは生産を目指しています 2030年までに米国の2NMチップの30％、Appleによるそれらの利用は、10年の終わりに徐々に期待されていますが iPhone。すでに、Appleはそうです アリゾナで最初のTSMCプラントを使用します、そのように Apple Watchのチップを生産しました。同じチップは、ような他のデバイスで使用される可能性があります HomePod Mini。

生産の一部が米国への徐々に移転したにもかかわらず、Apple 建設プロセス全体を運ぶつもりはありません アメリカ大陸では、すぐに「USA In USA」iPhoneを立ち上げません。しかし、 技術インフラストラクチャが作成したアジアのマイナーな独立戦略の強化 また、Appleは、より直接的で制御された方法で、新しい世代のチップを利用することができます。

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