1771989759
2026-02-25 02:00:00
川崎–(BUSINESS WIRE)–(ビジネスワイヤ) — 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、および「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。 近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。 新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ
#東芝機器の高温動作に対応した動作温度定格135Cの小型フォトリレー発売について
科学&テクノロジー
東芝:機器の高温動作に対応した動作温度定格135°Cの小型フォトリレー発売について
川崎--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」、「TLP3412SRB」、「TLP3412SRHB」、および「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。 近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。 新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ #東芝機器の高温動作に対応した動作温度定格135Cの小型フォトリレー発売について