Nvidiaの急成長により、これら3社の株価は年初来30%以上上昇

エヌビディアは時価総額3兆1100億ドルを誇る世界最大の企業の一つである。エヌビディア株は驚異的なリターンを上げている。 282,884% 1999年のIPO以来の総収益は36.8%、過去25年間の平均年間収益は36.8%です。

このチップメーカーはAIエンジンへの搭載に大きく躍進し、仮想通貨マイニング装置を動かすグラフィック処理装置（GPU）の需要が高まったため、最近の10対1の株式分割前に同社の株価は1,000ドルを超える記録的な水準まで上昇した。Nvidiaの株価は6月24日現在122.81ドルで取引されている。

同社の見通しは依然として明るく、投資家は今後も引き続き大きな利益を目にする可能性があるが、そのペースは過去数年ほど速くはならないだろう。Nvidia の歴史的な利益を見逃したとしても、同社のサプライヤーの株式のいくつかは有望に見え、Nvidia の急成長とともに株価は目覚ましい伸びを見せた。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）

台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体製造会社です。同社はハイテク企業向けに高性能チップを製造しており、Nvidiaが主導するAIブームにより、ニューヨーク証券取引所におけるTSMCのADR株価は年初来58%以上上昇し、6月24日には170.48ドルで取引されています。

台湾に拠点を置く同社は、NVIDIA の GPU を動かす半導体製品の主要サプライヤーである。また、同社は 1 兆ドル企業である同社に、CoWos (Chip-on-Wafer-on-Substrate) などの高度なパッケージング サービスも提供している。TSMC 確認済み 同社は3月に、CoWosの生産能力を拡大し、Nvidiaや他のAIチップ企業からの高まる需要に対応するため、台湾の嘉義にさらに2つの製造ラボを建設すると発表した。

同月、Nvidia 発表された TSMCは計算リソグラフィープラットフォームを活用して次世代チップの製造を加速させる予定だ。

「計算リソグラフィーはチップ製造の基盤です」とNVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は語る。「TSMCおよびシノプシスと提携したcuLithoの取り組みは、加速コンピューティングと生成AIを適用して、半導体のスケーリングの新たな境地を切り開きます。」

TSMCのCEOであるCC Wei氏は、「NVIDIAと協力してGPUアクセラレーションコンピューティングをTSMCのワークフローに統合した結果、パフォーマンスが大幅に向上し、スループットが劇的に改善され、サイクルタイムが短縮され、電力要件が削減されました」と述べています。

第1四半期、TSMC 投稿 高性能コンピューティング（HPC）、スマートフォン、IoTセグメントの部品需要の増加により、純利益は前年比8.9%増の71億7,000万ドル、売上高は前年比16.5%増の188億7,000万ドルとなった。

「第1四半期の当社の事業はスマートフォンの季節性による影響を受けましたが、HPC関連の需要が継続したことで部分的に相殺されました。」 言った TSMC の上級副社長兼 CFO、ウェンデル・フアン氏。「2024 年第 2 四半期に向けて、当社の事業は、業界をリードする 3nm および 5nm テクノロジーに対する強い需要に支えられ、スマートフォンの季節性による影響が部分的に相殺されると予想しています。」

同社の前四半期の利益率は38%だった。TSMCの経営陣はまた、最先端チップに対する旺盛な需要を受けて、第2四半期の収益見通しを196億ドルから204億ドルに引き上げた。

工場

光ネットワーク機器の専門企業であるFabrinetは、さまざまな業界向けに光センサー、送信機、受信機、産業用レーザーを製造しています。同社の株価は年初来30%以上上昇し、6月24日には243ドル以上で取引されました。

同社のデータ通信部門によるデータセンター向け光ファイバーケーブルの生産は、高ビットレート製品に対する持続的な需要により、引き続き収益を押し上げている。Nvidia は、ネットワークケーブルの製造で Fabrinet と提携している。Fabrinet は、GPU メーカーのデータセンター向けに、800G トランシーバーを備えた非常に短距離のアクティブ光ケーブルを製造している。

800G トランシーバーにより、大容量の光ファイバー ケーブルでコンピューターを接続し、毎秒 800 ギガビットのデータ転送速度を実現できます。

“会社 [Fabrinet] 「AI 800G光サプライチェーンの急成長の最も早い、そして最も直接的な恩恵を受けている企業の1つです」とローゼンブラット証券のアナリスト、マイク・ジェノヴェーゼ氏は述べた。 言った 同氏はまた、ファブリネットの通信・データ通信事業も回復すると見ている。

Nvidia と大手コンピューターメーカーは 6 月 2 日、生成型 AI のブレークスルーを推進する AI ファクトリーとデータセンターを構築するための一連の Nvidia Blackwell アーキテクチャ搭載システムを発表しました。

「次の産業革命が始まった。企業や国はNVIDIAと提携して、1兆ドル規模の従来のデータセンターを高速コンピューティングに移行し、新しいタイプのデータセンター、つまりAIファクトリーを構築して、新しい商品である人工知能を生産している」とCEOのジェンソン・フアンは述べた。 言った「サーバー、ネットワーク、インフラストラクチャのメーカーからソフトウェア開発者まで、業界全体がブラックウェルに期待を寄せ、あらゆる分野で AI を活用したイノベーションを加速させています。」

ファブリネットのデータ通信事業が収益シェアを独占し、 3億550万ドル 3月29日までの四半期で、ファブリネットのGAAP収益は前年同期の6億6,530万ドルから7億3,150万ドルに増加しました。一方、純利益は前年同期の5,940万ドルから8,090万ドルに増加しました。

「当社は当四半期に好業績を達成し、売上高とEPSの見通しをともに上回りました。当社の業績は、高データレート製品に対する継続的な需要による記録的なデータ通信売上高と、主にデータセンター相互接続製品による通信売上高の連続成長によって牽引されました」とファブリネットのCEO、シーマス・グラディ氏は述べました。「第4四半期については、データ通信の継続的な好調と自動車部門の連続成長を期待しています。」

しかし、地政学的緊張が高まる中、同社とイスラエルとの密接な関係は潜在的な懸念材料となる可能性がある。ファブリネットのイスラエル生産施設は、高度な光学パッケージング、PCB アセンブリ、精密センサー製造を専門としている。

SKハイニックス

韓国のSKハイニックスは世界第2位のメモリチップメーカーで、3月までNVIDIAの高帯域幅メモリ（HBM）チップの唯一のサプライヤーだった。韓国証券取引所に上場されている同社の株価は、年初来55％以上上昇し、6月24日現在、約22万3000ウォン（160.70ドル）で取引されている。

会社 述べました 先月、同社は2024年向けのAIチップセット用のHBMチップを使い果たし、業界間でのAIサービスの急速な統合により、2025年分もほぼ完売した。

エヌビディアのサプライヤーは、第3四半期に新世代の12層HBM3Eチップの量産を開始する予定だ。「AIの機能と性能が予想よりも速いペースで向上しているため、12層チップなどの超高性能チップに対する顧客需要は、8層HBM3Eよりも速いペースで増加しているようだ」とKB証券の調査責任者ジェフ・キム氏は述べた。

SKハイニックスは、HBM生産能力増強の一環として、米国インディアナ州に38億7千万ドル規模のチップパッケージング工場を建設することを決定した。同時に、同社は急増する需要に対応するため、国内に39億ドル規模のDRAMチップ工場を建設する計画も立てた。

さらに、シリコンバレーの中心に位置する同社の米国事業であるSKハイニックスアメリカは、 再開 数か月に及ぶ改修工事を経て、5月に米国本社がオープンしました。米国部門は主に販売と顧客サービスに重点を置いていますが、近年は研究開発活動も活発化しています。米国本社は同社と顧客を結ぶ中心的なコミュニケーションチャネルであり、米国および海外でのAIメモリのリーダーシップの推進に努めています。

「データや（AI）モデルの規模が拡大するにつれ、HBM市場は今後も成長を続けると予想される」とSKハイニックスのクァク・ノジョンCEOは記者会見で述べた。「中長期的には年間需要の伸びは60％程度になると予想される」

SKハイニックスは第1四半期の売上高が過去最高の12兆4,300億ウォンとなり、前年同期の5兆800億ウォンから144%増加した。同社の営業利益は734%増加して2兆8,800億ウォンとなり、市場の長期低迷から回復局面に入ったと同社は述べている。

同社はまた、営業利益の増加は、HBMを含むAIメモリ技術における同社のリーダーシップによって推進されたeSSDおよびAIサーバー製品の売上増加によるものだとしている。SKハイニックスは、AIメモリの需要が高まり、DRAM市場が回復するにつれて、近い将来メモリ市場が着実に成長すると予想している。

SKハイニックスのAIインフラ責任者ジャスティン・キム氏は、2028年までにAI向けに製造されるチップの割合が、昨年の約5％からメモリ全体の61％を占める可能性があると述べた。

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