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MediaTek の Dimensity 7300 チップは、ハイテク スマートフォンと折りたたみ式デバイスの AI とモバイル ゲームをレベルアップします

2024年5月30日 - 午前9時 台湾、新竹 – 5月30日 – メディアテック 本日、ハイテク モバイル製品向けの超高効率 4nm チップのペアである Dimensity 7300 と Dimensity 7300X を発表しました。クラス最高の電力効率と優れたパフォーマンスを提供する Dimensity 7300 チップセットにより、マルチタスクの容易な実行、優れた写真撮影、高速ゲーム、AI 強化コンピューティングが可能になります。さらに、Dimensity 7300X はフリップ スタイルの折りたたみ式デバイスを念頭に設計されており、デュアル ディスプレイをサポートします。 MediaTek Dimensity 7300 チップセットは両方とも、最大 2.5GHz で動作する 4X Arm Cortex-A78 コアと 4X Arm…

MediaTek の Dimensity 7300 チップは、ハイテク スマートフォンと折りたたみ式デバイスの AI とモバイル ゲームをレベルアップします

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2024-05-30 02:31:25

2024年5月30日 – 午前9時

台湾、新竹 – 5月30日メディアテック 本日、ハイテク モバイル製品向けの超高効率 4nm チップのペアである Dimensity 7300 と Dimensity 7300X を発表しました。クラス最高の電力効率と優れたパフォーマンスを提供する Dimensity 7300 チップセットにより、マルチタスクの容易な実行、優れた写真撮影、高速ゲーム、AI 強化コンピューティングが可能になります。さらに、Dimensity 7300X はフリップ スタイルの折りたたみ式デバイスを念頭に設計されており、デュアル ディスプレイをサポートします。

MediaTek Dimensity 7300 チップセットは両方とも、最大 2.5GHz で動作する 4X Arm Cortex-A78 コアと 4X Arm Cortex-A55 コアを組み合わせたオクタコア CPU を搭載しています。4nm プロセスにより、Dimensity 7050 と比較して A78 コアの消費電力が最大 25% 削減されます。CPU は最新の Arm Mali-G615 GPU および MediaTek HyperEngine 最適化スイートと連携して、ゲーム体験を高速化します。競合製品と比較して、Dimensity 7300 シリーズは 20% 高速な FPS と 20% 向上したエネルギー効率を提供します。ゲーム体験をさらに向上させるために、新しいチップはスマート リソース最適化を活用し、5G および Wi-Fi ゲーム接続を最適化し、デュアルリンク トゥルー ワイヤレス ステレオ オーディオで Bluetooth LE オーディオ テクノロジーをサポートします。

「MediaTek Dimensity 7300 チップは、最新の AI 拡張機能と接続機能を統合して、消費者がシームレスにストリーミングやゲームを楽しむために重要です」と、MediaTek のワイヤレス コミュニケーション事業部副ゼネラル マネージャーである Yenchi Lee 博士は述べています。「さらに、Dimensity 7300X はデュアル ディスプレイをサポートしているため、OEM が革新的な新しいフォーム ファクターを開発できます。」

Dimensity 7300 チップセットは、200MP メインカメラをサポートするプレミアムグレードの 12 ビット HDR-ISP を備えた MediaTek Imagiq 950 でアップグレードされた写真撮影も提供します。精密なノイズ低減 (MCNR)、顔検出 (HWFD)、ビデオ HDR を提供する新しいハードウェア エンジンで強化された Dimensity 7300 では、ユーザーはどのような照明でも素晴らしい画像やビデオを撮影できます。さらに、ライブ フォーカス写真のパフォーマンスは Dimensity 7050 より最大 1.3 倍高速で、写真のリマスターは Dimensity 7050 より最大 1.5 倍高速です。ユーザーは、競合ソリューションと比較して 50% 以上広いダイナミック レンジで 4K HDR ビデオを録画し、ビデオの細部まで表現することもできます。

MediaTek APU 655 は AI タスクの効率を大幅に向上させ、Dimensity 7050 の 2 倍のパフォーマンスを実現します。Dimensity 7300 チップは、新しい混合精度データ型にも対応し、メモリ帯域幅をより効率的に利用し、大規模な AI モデルのメモリ要件を削減します。

MediaTek の MiraVision 955 を内蔵した Dimensity 7300 SoC は、10 ビットの True Color で非常に詳細な WFHD+ ディスプレイをサポートするほか、グローバル HDR 標準もサポートし、メディアのストリーミングと再生を強化します。さらに、Dimensity 7300X のデュアル ディスプレイ フリップ フォン専用サポートにより、OEM は革新的なフォーム ファクターに対する市場の需要の高まりに容易に対応できます。

Dimensity 7300 および Dimensity 7300X のその他の主な機能は次のとおりです。

  • MediaTek 5G UltraSave 3.0+ テクノロジーは、R16 の省電力拡張機能の完全なスイートと、一般的な 5G サブ 6GHz 接続シナリオで競合他社の代替品と比較して 13 ~ 30% 高い電力効率を提供する MediaTek 独自の最適化を組み込んでいます。
  • 3CC キャリア アグリゲーションを介して最大 3.27Gb/s の 5G ダウンリンクをサポートし、都市部および郊外の環境でより高速なダウンリンク速度を実現します。
  • 高速で信頼性の高いマルチギガビットワイヤレス接続を実現するトライバンド Wi-Fi 6E をサポートします。
  • デュアル VoNR を備えたデュアル 5G SIM サポートにより、ユーザーに選択肢が広がります。

MediaTek の Dimensity ポートフォリオの詳細については、以下をご覧ください。 https://i.mediatek.com/mediatek-5g

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MediaTek Inc. について

MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) は、年間約 20 億台のコネクテッド デバイスを実現するグローバルなファブレス半導体企業です。当社は、モバイル、ホーム エンターテイメント、コネクティビティ、IoT 製品向けの革新的なシステム オン チップ (SoC) の開発で市場をリードしています。当社は、イノベーションに注力することで、電力効率の高いモバイル テクノロジー、自動車ソリューション、スマートフォン、タブレット、デジタル テレビ、5G、音声アシスタント デバイス (VAD)、ウェアラブルなどの幅広い高度なマルチメディア製品など、いくつかの主要なテクノロジー分野で市場を牽引する存在となっています。MediaTek は、スマート テクノロジーを通じて、これまで以上に簡単かつ効率的に人々の視野を広げ、目標を達成できるよう支援しています。当社は、皆様が愛するブランドと協力し、優れたテクノロジーをすべての人に提供し、それが当社のすべての活動の原動力となっています。 ホームページ 詳細については。

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執筆者について: nipponese

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