科学＆テクノロジー

Apple M5チップのデュアルユース設計は将来のMacとAIサーバーに力を与える

Appleは、消費者向けMacを動かすシリコンの需要増大と、クラウドに依存するデータセンターや将来のAIツールのパフォーマンス向上に対応するという2本柱の戦略の一環として、M5チップにさらに高度なSoICパッケージング技術を採用すると報じられている。 TSMC が開発し、2018 年に発表された SoIC (System on Integrated Chip) テクノロジにより、チップを 3 次元構造に積み重ねることができ、従来の 2 次元チップ設計に比べて優れた電気性能と熱管理が実現します。 による 経済日報AppleはTSMCとの協力関係を拡大し、熱可塑性炭素繊維複合成形技術をさらに組み合わせた次世代ハイブリッドSoICパッケージを開発している。このパッケージは現在小規模な試作段階にあると言われており、2025年と2026年に新型MacやAIクラウドサーバー向けにチップを量産する予定だ。 アップルのM5チップと思われるものについての言及はすでに 発見した Appleは、TSMCの3nmプロセスで製造された独自のAIサーバー用プロセッサの開発に取り組んでおり、 2025年後半までに量産開始しかし、 海通アナリスト ジェフ・プーAppleは2025年後半にM4チップを搭載したAIサーバーを組み立てる計画だ。 現在、Apple の AI クラウド サーバーは、もともとデスクトップ Mac 専用に設計された複数の接続された M2 Ultra チップ上で実行されていると考えられています。M5 が採用されるときはいつでも、その高度なデュアルユース設計は、コンピューター、クラウド サーバー、ソフトウェアにわたる AI 機能のサプライ チェーンを垂直統合するという Apple…