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Apple、AIチップ不足で主要材料の供給に苦戦

現在の製造業の変化により主要材料の世界的な不足が生じているため、AppleはついにAIによって引き起こされるチップのサプライチェーン問題に見舞われている。 によると 日経アジア、 Appleは、プリント基板(PCB)やチップ基板に使用される重要な素材である高級ガラスクロス繊維を十分に確保するのに苦労していると言われている。この素材はiPhoneやその他のAppleデバイスで広く使用されています。 アップルが苦戦しているのは、最先端の形状のガラスクロスがほぼすべて単一のサプライヤーである日東紡績(日東紡)によって生産されているためである。 によると マックの噂、 Appleは、AIによって需要が高まる数年前から(正確な時期は不明だが)日東紡の高級ガラスクロスチップの使用を開始したが、最近のAIワークロードの増加により、Nvidia、Google、Amazon、AMD、Qualcommなどの企業がNittobo製に切り替えており、その能力が圧迫されている。 興味深いことに、アップルは供給を守るためにスタッフを日本に派遣し、日東紡のガラスクロスを利用した基板材料(PCB構築で一般的に使用されるコーティングの下地表面)を製造する会社である三菱ガス化学と直接話をした。アップルは供給をさらに確保するために日本政府関係者と協議したとも考えられている。 また、Apple は代替サプライヤーの認定に取り組んでいると考えられているが、その面での進展は遅れている。伝えられるところによると、テクノロジー大手はガラスクロスメーカーのグレース・ファブリック・テクノロジーと協力しており、三菱ガス化学は品質改善の監督に協力するよう求められている。台湾と中国の両方に生産拡大を試みる潜在的な参入企業が存在するが、 マックの噂 一貫した品質を得るには問題があると指摘しています。 文脈を追加すると、各ガラス繊維はチップ基板の奥深くに埋め込まれているため、非常に薄く、均一で、欠陥がない必要があります。チップが組み立てられると、固定したり交換したりすることはできません。その結果、大手メーカーは低グレードの材料の採用を躊躇しています。 Appleは応急処置として低グレードの素材を使用することを検討したと伝えられているが、そうすることには大規模なテストと検証が必要であり、サプライチェーンの問題はすぐには解決されない。 出典: MacRumours 経由の日経アジア MobileSyrup は、当社のリンクを介して行われた購入から手数料を得る場合があり、これは当社が当社 Web サイトで無料で提供するジャーナリズムへの資金提供に役立てられます。これらのリンクは当社の編集内容には影響しません。ここで私たちをサポートしてください。 #AppleAIチップ不足で主要材料の供給に苦戦

Apple、AIチップ不足で主要材料の供給に苦戦

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2026-01-14 21:33:00

現在の製造業の変化により主要材料の世界的な不足が生じているため、AppleはついにAIによって引き起こされるチップのサプライチェーン問題に見舞われている。

によると 日経アジア、 Appleは、プリント基板(PCB)やチップ基板に使用される重要な素材である高級ガラスクロス繊維を十分に確保するのに苦労していると言われている。この素材はiPhoneやその他のAppleデバイスで広く使用されています。

アップルが苦戦しているのは、最先端の形状のガラスクロスがほぼすべて単一のサプライヤーである日東紡績(日東紡)によって生産されているためである。

によると マックの噂、 Appleは、AIによって需要が高まる数年前から(正確な時期は不明だが)日東紡の高級ガラスクロスチップの使用を開始したが、最近のAIワークロードの増加により、Nvidia、Google、Amazon、AMD、Qualcommなどの企業がNittobo製に切り替えており、その能力が圧迫されている。

興味深いことに、アップルは供給を守るためにスタッフを日本に派遣し、日東紡のガラスクロスを利用した基板材料(PCB構築で一般的に使用されるコーティングの下地表面)を製造する会社である三菱ガス化学と直接話をした。アップルは供給をさらに確保するために日本政府関係者と協議したとも考えられている。

また、Apple は代替サプライヤーの認定に取り組んでいると考えられているが、その面での進展は遅れている。伝えられるところによると、テクノロジー大手はガラスクロスメーカーのグレース・ファブリック・テクノロジーと協力しており、三菱ガス化学は品質改善の監督に協力するよう求められている。台湾と中国の両方に生産拡大を試みる潜在的な参入企業が存在するが、 マックの噂 一貫した品質を得るには問題があると指摘しています。

文脈を追加すると、各ガラス繊維はチップ基板の奥深くに埋め込まれているため、非常に薄く、均一で、欠陥がない必要があります。チップが組み立てられると、固定したり交換したりすることはできません。その結果、大手メーカーは低グレードの材料の採用を躊躇しています。 Appleは応急処置として低グレードの素材を使用することを検討したと伝えられているが、そうすることには大規模なテストと検証が必要であり、サプライチェーンの問題はすぐには解決されない。

出典: MacRumours 経由の日経アジア

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執筆者について: nipponese

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