（ブルームバーグ） – サムスンエレクトロニクスのチップユニットは、6月四半期に予想よりもはるかに大きい94％を急落し、世界最大のメモリチップメーカーを悩ませているスランプの深さを反映しています。
極めて重要な結果は、Sk Hynix Inc.がハイエンドメモリをリードし、台湾半導体Manufacturing Co.が契約チップメイキングを支配している、Samsungが有利な人工知能の分野でどれだけ落ちたかを強調しています。
チップアームは、3か月間の営業利益が4,000億ウォン（2億8,800万ドル）で、6四半期で最低で、アナリストの平均予測で2.73兆ウォンを報告しました。この減少は、米国の輸出管理がその鋳造事業で売られているAIチップにつながったため、主に1回限りの在庫コストに起因しています。これは中国の需要に一部依存しています。同社によると、利益の低下は、サーバーのハイエンドメモリ製品に対する強固な需要にもかかわらずでした。
韓国最大の企業の株式は、木曜日の朝の朝の1.8％も減少しました。
CounterPointの研究ディレクターであるHwang氏は、厳しい結果はSamsungのハイバンド幅の記憶に対するパフォーマンスの低下を反映していると述べた。グローバルHBM市場でのサムスンのシェアは、2024年の第1四半期の40％以上から、ビットボリュームの点で第2四半期に17％に減少したと彼は言いました。
「これは、サムスンが3位にランク付けするためにミクロンテクノロジー社でさえ遅れていることを示唆しています」と彼は言いました。
サムスンは、高密度記憶の需要に「積極的に対応する」と同社は述べた。 SamsungのFoundryユニットでの営業損失は、需要の徐々に回復して、年の後半に狭くなると予想されています。
サムスンの圧倒的な四半期報告書は、テキサス州テイラーの今後の工場でAIチップを生産するために、テスラ社から165億ドルの契約を獲得した後です。今週初めに契約に関するニュースが破壊され、7月のサムスンの利益を20％以上に引き上げ、数年で最高の月にわたって株式を獲得した後、その株式は獲得しました。
同社は、AIメモリチップでSK HynixとMicronに追いつくために、研究開発とフロントエンドの能力への支出を強化しています。 Samsungは、Nvidiaによって認定された最新の製品を手に入れるのに苦労しています。SKハイニックスが活況を呈しているAIメモリ市場で指揮を尽くすための異常に長い窓を提供しています。
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同時に、操作率が急落した病気の鋳造部門を復活させるために、契約チップメイキングパワーハウスTSMCから大規模な顧客を獲得しようとしています。 TSMCはアリゾナで生産を開始し、米国で能力を高めていますが、サムスンは2026年に稼働を開始する予定であるテイラー工場の完成を遅らせています。
テスラとの複数年契約の実装が成功すると、サムスンの見通しが改善され、より多くのクライアントを獲得し、2ナノメートルの大量生産の技術を検証します。
投資家はまた、サムスンがNvidia Corp.のH20 AIチップの中国への販売の再開の恩恵を受けるかどうかについての手がかりを探しています。韓国のメモリメーカーのあまり高度なHBM3は、過去にH20チップと一緒に使用されてきました。
サムスンは、7月上旬に弱い予備的な営業利益と収益数にフラグを立て、純利益は4.93兆ウォンに達し、アナリストの見積もりは6.37兆ウォンを逃したと述べました。
AIのファーストモーバーの利点の欠落に対する恐怖は、サムスンで重さを量っています。それは、Galaxy S25電話の堅実な販売を報告したモバイルセグメントでの堅実な2桁の収益性にもかかわらずです。サムスンは、最近リリースされたGalaxy Z FoldとZ Flip、および今年後半の最初のTrifoldスマートフォンのデビューを通じて勢いを維持したいと考えています。
– マーク・アンダーソンからの支援。
（市場の反応とアナリストの解説による更新。）
#投資家が底を求めている間サムスンチップの利益は転倒します