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2025-06-24 10:00:00
Huawei Technologies 最新のラップトップハードウェアショーの分析である5ナノメートルチップ製造プロセスへの前進における課題に引き続き直面し、中国の通信機器の巨人に対する米国の制裁の影響を強調しています。
カナダの調査会社TechInsightsは、新しく発売されたMateBook Fold Ultimate Design LaptopがHuaweiのKirin X90 System-on-A-Chip（SOC）を備えていることを発見しました。 半導体製造国際公社（SMIC） 先週公開されたレポートによると、7 nmのプロセスノードを使用しています。
この発見は、HuaweiがSmicの5 nmプロセスに飛躍したという憶測を弱めます。このプロセスは、中国の製造工場への最も先進的なチップメイキング装置の販売に関する米国の制裁のために、生産が拡大するのが困難です。このレポートは、TechInsightsがHuaweiが最新のスマートフォンでKirinチップにSmicの7 nmプロセスを使用していることを特定した2年近くから発生しています。
5月に発表された新しいMateBook Foldは、折りたたみ可能なディスプレイを備えたHuaweiのファーストラップトップで、 レノボグループ およびHP。同社がハードウェアとソフトウェアの両方で自立を求めているため、Huawei独自のHarmonyosオペレーティングシステムで実行されます。
Huaweiの5 nmチップの確保におけるゆっくりとした進歩は、会社が「複数の世代に遅れている」ことを意味します。 りんご、レポートによると。 AppleのMシリーズチップが使用されています 台湾半導体製造会社（TSMC） 過去2年間の3-nmプロセス。
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