2024年11月30日
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台湾の国家科学技術委員会の呉成文大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術が2025年以降に友好国に移転される可能性があると示唆した。この声明は、世界の半導体製造の地政学的発展において重要な意味を持っています。
目次
2025年以降のTSMCの導入シナリオ
記者会見で呉承文大臣は、TSMCの次世代2nmチップ製造技術の海外展開の具体的なスケジュールを示した。同社は2025年に台湾で2nmチップの量産を開始した後、友好国への製造技術移転を検討する。この動きは、半導体製造における台湾の戦略的地位を維持しながら、世界的なサプライチェーンを強化する台湾の取り組みの一環である。
特に注目すべきは、同社の米国での拡大計画である。 TSMCは、米国商務省からのCHIPS法の資金66億ドルを利用して、アリゾナ州での製造能力を段階的に拡大する予定だ。第一段階として、同社は2025年上半期に4nmプロセスを使用した生産を開始し、続いて2028年に2nmプロセス技術を導入する予定である。しかし、台湾政府筋は2029年から2030年に延期される可能性を示唆している。また、技術移転のタイミングについては柔軟性があることが期待されます。
呉大臣は、製造技術の海外移転に対する政府の立場について、いくつかの興味深い意見を述べています。半導体製造には、設計の知的財産から材料の製造に至るまで幅広い技術要素が関与しており、米国がこれらの分野の多くで依然としてリーダーシップを維持していることを認識した。この声明は、台湾と友好国との技術協力が相互補完関係に基づいていることを強調したものといえる。
世界展開と台湾の競争力維持
また、台湾政府は半導体産業の「空洞化」に対する懸念について、多角的な観点から詳細な見解を示している。呉承文大臣は、TSMCの研究開発施設はすべて台湾にあると指摘し、これが台湾の技術的優位性を確保する重要な要素であると強調した。同大臣は、TSMCが新たな製造ノードの導入を検討する際、常に台湾での量産システムの確立を前提条件としていることに特に言及し、この方針が将来も継続されることを確認した。
台湾の競争力維持戦略がより具体的な形で打ち出された。国家科学技術委員会と経済部は、台湾が最先端の製造プロセスと研究開発センターを維持しているという基本的な立場で一致している。これは単なる政策声明ではなく、台湾では次世代プロセスの研究開発がすでに進行しているという事実によって裏付けられています。
注目されるのは、台湾政府が掲げる「友好国との協力」の具体化だ。この提携には、段階的に製造技術や現地の専門知識の移転、開発支援が含まれる。しかしその過程において、台湾は常に一世代先の技術開発を維持することで技術的優位性を確保する戦略をとってきた。これは、CHIPS 法によって促進された米国での製造施設の設立、および日本およびその他の国での拡大に一貫して適用される原則です。
さらに呉大臣は、半導体産業におけるグローバルエコシステムの重要性についても言及した。台湾は製造技術において優位性を持っていますが、米国は設計知的財産や製造材料を含む多くの重要な分野でリーダーシップを発揮しています。この相互補完関係を認識することは、台湾の競争力維持戦略の重要な要素です。実際、この戦略は、TSMC の海外展開プロジェクトに R&D センターの移転が含まれていないという事実によって裏付けられています。
米国での製造計画
TSMCのアリゾナ州製造拠点計画は、米国CHIPS法の目標である国内半導体製造能力強化における象徴的なプロジェクトである。米国商務省は最近、TSMCに最大66億ドルの支援を提供することを決定し、TSMCのアリゾナへの投資計画に大幅な後押しを与えた。
最初の工場は当初、2024年に生産を開始する予定だったが、2025年上半期に延期された。この工場では4nmプロセス技術が使用され、主に比較的成熟した製品向けのチップを生産すると予想されている。ただし、この計画にも課題があります。工事の遅れや予算の超過に加え、労働力の確保にも課題が浮上している。特に、約５００人の台湾人労働者を受け入れる決定は地元労働者との摩擦を引き起こし、差別訴訟につながった。。
第 2 工場では、より野心的な計画が策定されています。同社は次世代ナノシートトランジスタを用いた2nmプロセス技術を用いて2028年に生産を開始する計画だ。これは当初の 3nm プロセス計画からの進化を示し、技術移転に対する TSMC の積極的な姿勢を反映しています。
さらに、第3工場では2020年代末までに2nm以上の高度プロセスによる生産を開始する予定だ。この計画は、米国で最先端の半導体製造能力を確立するための長期ビジョンを表しています。ただし、台湾の製造拠点と比較して、アリゾナ州の工場は技術的に3〜5年遅れることが予想されることは注目に値します。これは、台湾の技術的優位性の維持と世界的なサプライチェーンの強化との間の戦略的バランスを反映している。
さらに、コストの問題も浮上している。米国での製造コストは台湾に比べて高い可能性が指摘されており、アップルなど主要顧客の調達戦略に影響を与える可能性がある。アップルは当初計画で米国製チップを積極的に採用すると発表していたが、コスト増で調達量が当初の想定を下回る可能性が示唆されている。
ゼノスペクトラムの意見
TSMCの2nmプロセス技術の海外展開に関する今回の発表は、世界の半導体サプライチェーン再編における重要な転換点となる可能性がある。ただし、この野心的な計画には複数の課題があります。アリゾナ工場での建設遅延、予算超過、労働力確保の問題など、すでに表面化している問題も、2nmテクノロジーの展開にリスクをもたらす可能性がある。さらに、研究開発の中心地としての台湾の地位を維持しつつ、製造技術の海外移転を促進することとの間で、微妙なバランスを維持する必要がある。皮肉なことに、地政学的緊張を緩和するはずのこの計画は、新たな形の技術依存を生み出す可能性もある。
情報源
#TSMCの2nmプロセス技術2025年以降の海外展開の可能性 #台湾科学技術相が言及 #台湾科学技術相が言及ゼノスペクトラム