AIブームでサムスンはライバルSKハイニックスにどのように遅れをとったのか

2024 年 4 月 4 日木曜日、韓国のソウルに配置された Samsung Electronics Co. の 12 層 HBM3E、トップ、およびその他の DDR モジュール。

チョ・ソンジュン |ブルームバーグ |ゲッティイメージズ

サムスン電子はかつてメモリとして知られる半導体の一種で主導権を握り、人工知能のブームに乗じる絶好の立場にあった。

しかし、韓国のエレクトロニクス大手は現在、AIシリコンのリーダーであるエヌビディアの主要コンポーネントである次世代チップの分野で、長年のライバルであるSKハイニックスに後れを取っている。結果？ S&PキャピタルIQのデータによると、サムスンの利益は急落し、時価総額から約1260億ドルが消失し、幹部は同社の最近の財務実績について異例の公開謝罪を行った。

メモリはデータの保存に使用される重要なタイプのチップであり、スマートフォンからラップトップまで、数多くのデバイスに搭載されています。サムスンは長年にわたり、韓国のライバルSKハイニックスや米国の競合マイクロンを抑え、この技術において紛れもないリーダーであった。

しかし、OpenAI の ChatGPT などの AI アプリケーションの人気が高まるにつれて、AI アプリケーションが依存する巨大なモデルをトレーニングするために必要な基盤となるインフラストラクチャがより重要視されるようになりました。 Nvidia は、大手テクノロジー企業が AI トレーニングに使用するゴールドスタンダードとなったグラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) により、この分野でトップ プレーヤーとして浮上しました。

その半導体アーキテクチャの重要な部分は、高帯域幅メモリ (HBM) です。この次世代メモリには、複数のダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) チップが積層されていますが、AI ブームが起こるまでは市場が小規模でした。

サムスンはそこでバレて投資に失敗した。

「HBMは非常にニッチな製品だった…長い間、サムスンはその開発にリソースを集中してこなかった」とモーニングスターの株式調査ディレクターの伊藤和典氏は電子メールでCNBCに語った。

「DRAMのスタッキングに関わる技術の難しさと、対応可能な市場規模の小ささのため、高い開発コストは正当化されないと考えられていました。」

SKハイニックスはこのチャンスを捉えた。同社は、Nvidia アーキテクチャでの使用が承認された HBM チップを積極的に発売し、その過程で韓国企業は米国の巨人と緊密な関係を確立しました。 NvidiaのCEOは同社に対し、次世代チップの供給を加速するよう要請し、自社製品におけるHBMの重要性を強調した。

SKハイニックスは9月四半期に過去最高の四半期営業利益を記録した。

「強力なR&D（研究開発）投資と確立された業界パートナーシップにより、SKハイニックスはHBMのイノベーションと市場浸透の両方で優位性を維持している」とCounterpoint ResearchのアソシエイトディレクターであるBrady Wang氏は電子メールでCNBCに語った。

サムスンはCNBCに対し、第3四半期のHBMの総売上高は前四半期比で70％以上増加したと語った。テクノロジー大手は、HBM3Eとして知られる現在の製品が量産中であり、売上を生み出していると付け加えた。

この韓国のテクノロジー企業は、次世代HBM4の開発が「計画通りに進行中」であり、2025年後半に「量産」を開始することを目標にしていると述べた。

サムスンは復活できるのか？