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なぜ米国は中国による台湾侵略の可能性を懸念しているのか

「もし中国が台湾に侵攻し、半導体メーカーTSMCを掌握すれば、米国経済への影響は壊滅的になるだろう。 米国は現在、最先端半導体の92%を台湾のTSMCから購入している」 彼女のこの発言は、 ジーナ・ライモンド、米国商務長官は、ジョー・バイデン政権が中国と台湾の間の戦争の可能性についてどれほど懸念しているかを明確に表明した。実際、ライモンド氏は、これが自国の経済に悲惨な結果をもたらすことを公然と認めている。 そしてそれは理にかなっています。 ザ TSMC 市場の約60%を所有している 半導体 最先端の集積回路の生産をリードします。 実際、同社は、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm をはじめとする多くのアメリカ企業の主要サプライヤーです。 Intel向けのチップも製造している。2022年8月初旬、アメリカのCNNネットワークとのインタビュー中に、氏はこう語った。 マーク・リュー、その社長 TSMC、ジーナ・ライモンドが検討している可能性について非常に懸念していた。みんなで負けましょう。 誰も勝てないだろう。 私たち台湾人は民主政府を選びました。 私たちは自分たちのライフスタイルを選択したいと考えており、チップ製造が台湾経済の重要な分野であると信じています。「」。それは秘密ではありません。 米国政府がこの計画を開始した主な理由の 1 つは、「チップと科学法」、身長プログラム 2,800億ドルそのうち52兆億は完全に半導体産業に割り当てられており、中国と台湾の間で戦争が起こる可能性を考慮して、米国本土での現地の流通チェーンと集積回路製造インフラを強化することが目的である。 この計画はほぼ 2 年間にわたって進められてきたため、多くのチップメーカーがすでに多額の補助金を受け取り、主に新しい工場の建設に使用されています。 インテル、サムスン、TSMCはすでに補助金を受けているIC設計・製造業者であり、いずれも米国に新しい工場を建設している。 ジョー・バイデン政権にとって、国境内に安定した半導体製造インフラを整備することが不可欠であり、これにより2030年には地球全体の最先端チップの20%を製造できるようになる。台湾は現在、世界市場で入手可能な高度集積半導体の 90% とマイクロプロセッサの 41% を生産しています。 チップ業界における同社の比重は非常に高く、TSMCはすでに自らを守り、自国の国境を越えてインフラを拡大するための措置を講じている。アリゾナ州(米国)で開発中の工場に加えて、台湾企業は日本にも工場を完成させており、日本政府との良好な協定のおかげでさらに2つの工場とドレスデン(ドイツ)の工場を建設する予定だ。 現在の不安定な状況において、TSMCは自社の将来が自社の拡大戦略に結びついていることを認識しており、米国は確かにその動向を注視している。[via] #なぜ米国は中国による台湾侵略の可能性を懸念しているのか

なぜ米国は中国による台湾侵略の可能性を懸念しているのか

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2024-06-26 11:00:00

もし中国が台湾に侵攻し、半導体メーカーTSMCを掌握すれば、米国経済への影響は壊滅的になるだろう。 米国は現在、最先端半導体の92%を台湾のTSMCから購入している」 彼女のこの発言は、 ジーナ・ライモンド、米国商務長官は、ジョー・バイデン政権が中国と台湾の間の戦争の可能性についてどれほど懸念しているかを明確に表明した。

実際、ライモンド氏は、これが自国の経済に悲惨な結果をもたらすことを公然と認めている。 そしてそれは理にかなっています。 ザ TSMC 市場の約60%を所有している 半導体 最先端の集積回路の生産をリードします。 実際、同社は、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm をはじめとする多くのアメリカ企業の主要サプライヤーです。 Intel向けのチップも製造している。

2022年8月初旬、アメリカのCNNネットワークとのインタビュー中に、氏はこう語った。 マーク・リュー、その社長 TSMC、ジーナ・ライモンドが検討している可能性について非常に懸念していた。みんなで負けましょう。 誰も勝てないだろう。 私たち台湾人は民主政府を選びました。 私たちは自分たちのライフスタイルを選択したいと考えており、チップ製造が台湾経済の重要な分野であると信じています。「」。

それは秘密ではありません。 米国政府がこの計画を開始した主な理由の 1 つは、「チップと科学法」、身長プログラム 2,800億ドルそのうち52兆億は完全に半導体産業に割り当てられており、中国と台湾の間で戦争が起こる可能性を考慮して、米国本土での現地の流通チェーンと集積回路製造インフラを強化することが目的である。

この計画はほぼ 2 年間にわたって進められてきたため、多くのチップメーカーがすでに多額の補助金を受け取り、主に新しい工場の建設に使用されています。 インテル、サムスン、TSMCはすでに補助金を受けているIC設計・製造業者であり、いずれも米国に新しい工場を建設している。 ジョー・バイデン政権にとって、国境内に安定した半導体製造インフラを整備することが不可欠であり、これにより2030年には地球全体の最先端チップの20%を製造できるようになる。

台湾は現在、世界市場で入手可能な高度集積半導体の 90% とマイクロプロセッサの 41% を生産しています。 チップ業界における同社の比重は非常に高く、TSMCはすでに自らを守り、自国の国境を越えてインフラを拡大するための措置を講じている。

アリゾナ州(米国)で開発中の工場に加えて、台湾企業は日本にも工場を完成させており、日本政府との良好な協定のおかげでさらに2つの工場とドレスデン(ドイツ)の工場を建設する予定だ。 現在の不安定な状況において、TSMCは自社の将来が自社の拡大戦略に結びついていることを認識しており、米国は確かにその動向を注視している。

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執筆者について: nipponese

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