1712952052
2024-04-12 12:49:19
Apple はすでに自社製 Mac チップの第 4 世代を完成させつつあると伝えられている。 少なくとも情報筋はそう言ってる マーク・ガーマンとブルームバーグ、これは過去に非常に正確であることがすでに証明されています。 これらは今年の新しい Mac に搭載されるはずです。 承認されれば、クパチーノの会社にとって新世代の最速導入となる。 M3チップは昨年10月に登場したが、これまで同氏は通常、前世代から1年半から2年後に新世代を発表していた。
しかし、彼にはスピードを上げる正当な理由が 2 つあります。 Mac の売上高は前会計年度で大幅に減少し、売上高は 27% 減の 290 億ドルとなりました。 そして、新世代の魅力はさまざまな AI ガジェットであると考えられており、Apple は競合他社に比べて劣っているため、早期の発売が望まれます。
ガーマン氏の情報筋は、新しいチップの一般的な性能や機能については何も述べていない。 それは本当にAIに焦点を当てているということだけです。 Apple は M1 世代からニューラル コプロセッサを使用してきましたが、これまで Mac ではそれほど重要ではありませんでした。NPU のパフォーマンスはほんのわずかにしか向上せず、iPhone で使用されているものの性能にも及ばなかったのです。 それが M4 では変わるでしょうが、どう変わるかはまだわかりません。
SoC 製造 トランジスタ CPU コア GPU コア ニューラル エンジン RAM はじめに
M1
N5 16mld。 4+4C 7/8C
(最大 2.6 TFLOPS) 16 C、11 TOPS 8/16 GB、66.7 GB/秒 11/2020 M2 N5P 200 億。 4+4C 8/10C、
(最大 3.6 TFLOPS) 16 C、15.8 TOPS 8/16/24 GB、100 GB/秒 06/2022 M3 N3 250 億。 4+4 C 8/10 C (最大 4.3 TFLOPS) 16 C、18 TOPS 8/16/24 GB、100 GB/秒 2023 年 10 月
M1プロ
N5 33,7mld。 6/8+2℃ 14/16℃、
(最大 5.2 TFLOPS) 16 C、11 TOPS 16/32 GB、200 GB/秒 10/2021 M2 N5P の場合 400 億 6/8+4 C 16/19 C、
(最大 6.8 TFLOPS) 16 C、15.8 TOPS 16/32 GB、200 GB/秒 01/2023 M3 Pro N3 370 億。 5/6+6 C 14/18 C (最大 7.3 TFLOPS) 16 C、18 TOPS 18/36 GB、150 GB/秒 2023 年 10 月
M1 マックス
N5 57mld。 8+2℃ 24/32℃、
(最大 10.4 TFLOPS) 16 C、11 TOPS 32/64 GB、400 GB/秒 10/2021 M2 Max N5P 670 億。 8+4℃ 30/38℃、
(最大 13.5 TFLOPS) 16 C、15.8 TOPS 32/64/96 GB、400 GB/秒 01/2023 M3 Max N3 920 億。 10/12+4 C 30/40 C (最大 15.6 TFLOPS) 16 C、18 TOPS 36/48/64/96/128 GB、300 ～ 400 GB/秒 2023 年 10 月
M1 ウルトラ
N5 114mld。 16+4℃ 48/64℃、
(最大 20.1 TFLOPS) 32 C、22 TOPS 64/128 GB、800 GB/秒 2022 年 3 月
M2ウルトラ
N5P 134mld。 16+8℃ 60/76℃、
(最大 27.2 TFLOPS) 32 C、31.6 TOPS 64/128/192 GB、800 GB/秒 06/2023
ティム・クック氏は数か月間、Appleが実際に生成AIに取り組んでいると述べてきた。 しかし今日でも、これは主に数千の大型アクセラレータを備えた巨大なデータセンターの問題です。 モバイルまたはデスクトップ チップの小さな NPU とメモリが少ないため、GPT-3+ レベルの大規模な言語モデルを家庭用コンピューターで直接実行することはできません。 Llama 2、Gemini Nano、Phi などの機能の低い小規模言語モデルは、より少ないパラメーターを使用してそこで実行できます。 だからこそ、Appleが最終的に何を打ち出すのかは謎だ。 最初のヒントは 6 月の WWDC で発表される予定です。
さて、グルマンと彼の調査結果に戻りましょう。 M4 世代のチップは、少なくとも 3 つのデザインで再び登場する予定です。 彼らはドナン、ブラバ、ヒドラというコードネームで呼ばれています。 前者は、MacBook Air、エントリーレベルのMacBook Pro 14、Mac mini、iMacに向かうことになる。 Brava は、MacBook Pro、Mac mini、Mac Studio の上位構成にインストールされます。 Hydra は Mac Pro のものであるはずです。
最初の説明からすると、Apple は Pro シリーズと Max シリーズを統合するようです。 そして、最も強力なチップは Mac Pro 専用となります。 彼はそれに適切なメモリのアップグレードを計画しています。 M2 Ultraチップを搭載した現行モデルは最大192GBのメモリを搭載できますが、M4シリーズの最上位モデルでは容量を512GBまで増やすことができます。 ただし、最大 1.5 TB の RAM を搭載できる Intel 搭載の最後のモデルよりはまだ少ないです。
M3 Ultra チップの運命は不透明です。 彼については過去にも憶測が飛び交っているが、ガーマン氏は彼について一切言及していない。 前の 2 世代では、ウルトラは 2 つのマックスを組み合わせて作成されました。 しかし、パフォーマンスは予想を下回っており、これを理由に Apple が戦略とチップ構造を変更している可能性があります。 2 倍の高価なシリコンを使用して半分の電力しか得られないのは、大きな無駄です。
#Apple #はすでに #を完成させています #新しいチップは #のパフォーマンスを大幅に向上させる #Živě.cz