TSMC、米国のチップ製造強化に66億ドルを受け取る

バイデン政権は、最先端の半導体技術の一部を米国に導入することを目的として、最先端のマイクロチップの大手メーカー、台湾積体電路製造会社に最大66億ドルの補助金を与える予定だ。

超党派のCHIPSおよび科学法から得られた資金は、フェニックスにあるTSMC初の米国主要ハブの建設を支援するのに役立つだろう。 同社はすでにこの場所に2つの工場を建設することを約束しており、助成金の一部をフェニックスに3番目の工場を建設するために使用する予定であると米国当局者が日曜日に発表した。 TSMCはまた、米国への総投資額を400億ドルから650億ドル以上に増やす予定だ。

連邦当局者らは、この投資は電話やスーパーコンピューターから自動車や戦闘機に至るまであらゆるものに動力を供給する小型チップである半導体の信頼できる国内供給を構築するために不可欠であるとみている。 半導体は米国で発明されましたが、ここ数十年で生産は主に海外に移りました。 世界のチップのうち米国で製造されているのはわずか約 10% です。

この賞は、米国を半導体製造のリーダーとして再確立することを目的としたプログラムに基づき、連邦政府によって行われたものとしては2番目に大きい。 その発表は、バイデン大統領が、もう一つの大手チップメーカーであるインテルが買収を受けると発表してから数週間後に行われた。 85億ドルの補助金 そして経済政策を売り込むための激戦州歴訪中に最大110億ドルの融資を受けた。

の チップス法議員らが2022年に可決したこの法案は、企業が全米にチップ工場を建設・拡張するよう奨励するための補助金として商務省に390億ドルを交付した。 この計画はバイデン大統領の経済政策課題の主要な柱であり、米国の製造業の強化が中心となっている。

TSMCの受賞により、発表された助成金の総額は160億ドル以上となる。 他に中小企業 3 社が含まれます。 グローバルファウンドリーズ、 マイクロチップ技術 そして BAEシステムズ、第一回の賞を受賞しました。

補助金に加え、連邦政府はTSMCに最大50億ドルの融資を提供する。 同社はまた、工場の建設と生産設備の装備にかかる費用の25％をカバーできる連邦税額控除を申請する予定だ。 連邦当局者らによると、補助金のうち約5000万ドルは同社の労働力の訓練と育成に充てられるという。

ジーナ・ライモンド商務長官は、この投資は米国が人工知能、スマートフォン、最も機密性の高い軍事機器に使用される最先端の半導体の製造を開始するのに役立つだろうと述べた。

ライモンド氏は日曜、「世界で最も洗練されたチップを米国で製造しないのは国家安全保障上の問題だ」と語った。 「今回の発表により、これらのチップは米国で製造されることになります。」

今年初め、ライモンド女史は、半導体企業への新たな投資により米国は成長軌道に乗るだろうと述べた。 約20パーセントを生産します 10 年代の終わりまでに世界で最も先進的なロジック チップが完成するでしょう。

連邦当局者らによると、TSMCの投資により、製造業の直接雇用が約6,000件、建設業で2万件以上の雇用が創出されることが見込まれている。 TSMCは支払いが行われる前に、特定の建設および生産のマイルストーンを達成する必要がある。

同社は長年にわたり連邦政府の援助に頼ってきた。 同社関係者によると、米国で部分的に補助金を受けて拡大する協議はトランプ政権時代の2019年に始まった。 TSMC は最初に、 2020年5月にフェニックスに新しい施設が誕生、このプロジェクトは、米国でのチップ工場の建設と運営のコスト上昇に対処するために、最終的には政府の補助金が必要になるだろうと同社関係者は述べた。

CHIPS法の可決から数カ月後の2022年12月、TSMCは敷地内に第2工場を建設し、総投資額を120億ドルから400億ドルに増やすと発表した。

しかし、TSMCが2021年に建設を開始して以来、同社は さまざまな障害にぶつかる 生産開始が遅れてしまいました。 TSMCは昨夏、現地労働者には一部の高度な機器の設置に関する専門知識が不足しているとして、最初の工場での初期生産を今年から2025年に延期した。 同社は1月、第2工場が2026年に製造を開始するという当初のスケジュールには間に合わないと発表した。

バイデン政権関係者によると、第2工場での生産は2028年に開始され、第3工場での生産は10年末までに開始される予定だという。

TSMCの米国進出は、半導体の世界的なサプライチェーンに多大な影響を与える可能性があり、その脆弱性は機能不全に陥ったことによって露呈した。 チップ不足 パンデミックの最中に。

TSMCは、チップを設計する他者に注文を受けてチップを製造するというアイデアの先駆者であり、 台湾で大規模な工場を運営 これらは、コンピューター、電話、ネットワーク機器、家電製品、軍用機器に処理能力を供給する小型コンポーネントの大部分を量産しています。 中国が独立とは認めず、自国の領土の一部であると主張する島にある同社の工場に米国が依存していることは、米当局者らを長年懸念させてきた。

新世代の製造技術は、微細な回路の重要な寸法の尺度であるナノメートル、つまり 10 億分の 1 メートルの単位で説明されることがよくあります。 TSMCは2022年12月、アリゾナ州の第2工場で3ナノメートルのチップを生産すると発表した。 バイデン政権当局者らは、第２工場にも２ナノメートルの次世代技術を導入すると発表した。

このような進歩により、シリコンの小さなスライスごとにトランジスタをいくつ詰めることができるかが決まり、チップがより迅速に計算を実行し、より多くのデータを保存できるようになります。 過去 10 年間、TSMC はインテルに代わって最も洗練された生産技術を提供し、Apple が最新のスマートフォン向けに設計し、Nvidia が ChatGPT などの人工知能アプリケーションを強化するために開発したコンポーネントを生産しました。

計画されている2ナノメートル技術の追加は大幅な進歩を意味するが、それは必ずしもTSMCの米国工場が台湾の工場と同時に最新技術を提供することを意味するわけではない。 同社は島で新技術の研究を行っており、それらのプロセスを大量生産に適応させる作業は、移行を早めてエンジニアの移動時間を短縮するために、通常、最初に近くの建物で行われます。

製造技術での首位奪還を目指して競争しているインテルが、2028年までに米国の工場で業界最先端の生産技術を提供する可能性は依然として残っている。 同社はオレゴン州で製造技術の研究を行っています。

バイデン政権当局者は、マイクロン・テクノロジーやサムスンなど、近年国内施設の新設や拡張に投資してきた他の大手半導体メーカーに対し、今後数カ月間にさらに多くの補助金を与えると予想されている。