先月、AppleがTSMCの2nmプロセスで構築されたチップを受け取る最初の企業になると報じられた。 このチップは2025年にiPhone 17シリーズに搭載される予定だ。 一方、最近の報道によると、AppleはすでにTSMCの2ナノメートルプロセスに基づくチップの開発を開始しているという。
韓国のサイト gamma0burst で共有された大幅に編集されたスライドの一部は、Apple と Qualcomm の今後のチップに関する貴重な洞察を提供します。 スライドの 1 つは「TS5nm、TS3nm、TS2nm に取り組んでいる」と書かれており、これは過去から現在までの Apple のチップ アーキテクチャを指している可能性があります。
AppleはすでにTSMCの2nmプロセスに基づくチップの開発を開始している
したがって、Appleは将来のチップをiPhoneに搭載する際にTSMCの2nmプロセスに依存することになる。 おそらくiPhone 17シリーズでしょう。 TSMCは2019年に2nmプロセスに取り組み始めており、チップは母国台湾の工場で製造される予定だ。
Apple と TSMC は長年にわたるビジネスパートナーです。 そして、台湾の企業は以前にiPhoneメーカーに5nmと3nmのチップを供給していました。 現在の Apple M3 チップは TSMC の 3nm アーキテクチャを使用しています。 この提携は 2nm チップで 2025 年も継続される予定です。
ナノメートル数が減少するということは、トランジスタが小さくなることを意味します。 これにより、より多くのトランジスタを配置できるスペースが増え、最終的にはパフォーマンスが向上し、消費電力がより効率的になります。
TSMCの2nmチップは2025年後半に計画されているが、同社は2027年に向けて1.4nmチップの開発に着手したと伝えられている。AppleはTSMCの1.4nmおよび1nm製造プロセスの恩恵を受ける最初の企業となる。 Apple の 3nm テクノロジーの導入により、iPhone および Mac コンピュータの GPU 速度が 20% 高速になり、CPU 速度が 10% 高速になり、ニューラル エンジンが 2 倍高速になりました。
クアルコムは将来のチップについてもTSMCに注目している
韓国のウェブサイトで公開されたスライド クアルコムの今後のチップに関するデータも提供します。 クアルコムのXRシリーズは3nmおよび4nm製造プロセスを使用し、Snapdragon 8 Gen 5はTSMCのN3Eを使用します。 一方、将来の Galaxy 携帯電話に搭載される Snapdragon 8 Gen 5 は、Samsung の内部 SF2P プロセスに依存しています。
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#Appleの2nm #TSMCチップは2025年に出荷予定
2024-03-04 05:10:25