超進化 MediaTek Dimensity 8300 新製品発表会 – MediaTek、Dimensity、Dimensity 8300 – Kuai Technology – テクノロジー情報の専門出版プラットフォーム

11 月 21 日の 15:00、MediaTek は新製品発表会を開催し、Dimensity 8300 を発表します。公式スローガンは「Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution」です。

少し前に、MediaTek は新しい主力チップ Dimensity 9300 をリリースしたばかりで、これは vivo X100 で初めて発売されました。

今回発売されるDimensity 8300は、大型コア4個+小型コア4個という大規模なイテレーションを備えたサブフラッグシップチップであり、その理論上の性能は新しいQualcomm Snapdragon 7シリーズプロセッサーよりも強力なものとなることが期待されています。 Redmi K70E。

以前のニュースによると、Dimensity 8300プロセッサは、周波数2.8GHzのCortex X3超大型コア1つ、周波数2.4GhzのCortex A715パフォーマンスコア3つ、およびCortex A715を4つ含む1+3+4アーキテクチャを採用します。周波数 1.6GHz の Cortex A510 効率コア。

グラフィックスの面では、Dimensity 8300 には 850MHz ARM Mali G520 MC6 GPU も搭載されます。